账号:
密码:
相关对象共 113
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出
Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23)
Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型
精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计,透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化,适用於生成式AI的开发与部署
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会
美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战,为了落实政府 ESG 节能减碳政策,美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心
工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30)
迎接今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴,聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16%
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出
高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22)
外贸协会今(22)日宣布邀请美国高通公司(Qualcomm)总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲,紧扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主题,Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用
AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)与思科(Cisco)等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧(AI)解决方案
AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容,推出6款全新产品,提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求,协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善,为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率
英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会(ISC High Performance)上,展示高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)工作负载的领先效能,并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品;同时也宣布一项国际计画,利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型
Solidigm资料中心SSD具备高密度与效能 (2023.05.17)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm拓展D5产品系列,推出针对主流和读取密集型工作负载最隹化的新款QLC固态硬碟(SSD)Solidigm D5-P5430。 当代企业应用多数以读取为主,第4代PCIe QLC SSD━D5-P5430,提供大量的储存密度并降低总拥有成本(TCO),同时提供与广泛使用TLC SSD相当的读取效能
美光两款资料中心新硬碟采用200层以上NAND (2023.05.17)
美光科技发布两款全新固态硬碟(SSD),包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD,可因应数据的快速增长步伐,透过降低营运成本和改善储存效能,为资料中心带来重大进展。美光 6500 ION 为高容量 SSD,拥有卓越效能,并可赋能永续资料中心,提供较竞争者的 QLC 硬碟更高的性价比
NVIDIA在MLPerf人工智慧基准测试中 将推论推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作为独立第三方基准测试,仍然是 AI 效能的权威衡量标准。自MLPerf成立以来,NVIDIA的AI平台在训练和推论两方面一直保持领先地位,包括今天发布的MLPerf Inference 3.0基准测试
NVIDIA携手Intel及合作夥伴助力AI打造新一代加速运算系统 (2023.01.12)
在人类推动各项改写时代的颠覆性创新项目中,人工智慧(AI)是当中的核心,以前所未有的速度开发新冠病毒(COVID)疫苗及诊断癌症,再到支援自动驾驶车和了解气候变迁
NVIDIA宣布采用H100与Quantum-2系统 加速推动科学探索 (2022.11.15)
NVIDIA(辉达)今日宣布全球广泛采用新一代 H100 Tensor 核心 GPU 与 Quantum-2 InfiniBand 系统,包括在 Microsoft Azure 云端服务和超过 50 个全新合作夥伴的系统上推出新服务,以加速推动科学探索
美超微携手英飞凌高效率功率级产品 可降低资料中心耗电量 (2022.10.27)
数位化开创了新纪元,未来随着视讯串流、线上会议、云端服务、加密货币等大量数位应用的推动下,全球资料量也将出现指数型增长。专家预估,在未来15年间全球资料将增长146倍
Supermicro推出第二代NVIDIA OVX系统 实现低延迟沉浸式体验 (2022.09.27)
Super Micro Computer, Inc.(SMCI)再度扩充其领先业界的加速运算基础架构,率先推出第二代的NVIDIA OVX系统。Supermicro OVX伺服器采用全新的L40 GPU,为4U 8-GPU伺服器规格,具备双 Intel CPU、32个DIMM、8TB记忆体、12个PCI-E??槽和多达24个磁碟机槽


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大热门新闻
1 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
2 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
3 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
4 新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
5 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
6 Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
7 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
10 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw