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解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18)
慧荣科技扩增经营及研发团队,任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。 藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入
Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升,互联网体验趋向高效便捷,矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试,特别是在高速、高频宽的光电信号测试,为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展,慧荣科技展示了几款最新产品,包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC,专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕,并支援高达 144Hz 的显示更新率
[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06)
慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC,凭藉低延迟和低功耗,能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。 全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC,最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示
新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30)
慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量,并可实现高达 20Gbps的资料传输速度,能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2%
慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
慧荣科技公布2024年第一季财报,营收1亿8千931万美元,与前一季相比减少6%,与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%,税後净利2,159万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.64美元
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯
筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求,筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」,此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案,邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用,探究化合物半导体在矽光子的应用
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26)
本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议(OFC)上,比利时微电子研究中心(imec)在一篇广受好评的论文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一项重大性能进展
从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质
慧荣科技2023年第四季营收成长17%优於预期 (2024.02.19)
慧荣科技公布2023年第四季财报,营收2亿238万美元,与前一季相比增加17%,超过原先预期的高标,与前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年营收达6亿3,914万美元,年减32%,毛利率43%,税後净利 7,613万美元,每单位稀释之美国存托凭证盈馀2.27美元(约新台币71元)
博世2023年度营收、获利逆势成长 归功於交通及工业事业群贡献 (2024.02.07)
即使历经2023年全球经济不景气逆风来袭,根据博世集团今(日)最新宣告该集团不畏挑战,仍逆势达成该年度财务目标,总营业额约为916亿欧元,实质成长8%;营业利润率5%,较前一年4.3%微幅成长,合??预期


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