 |
联发科完成并购ADI手机芯片部门作业 (2008.01.14)
联发科（MediaTek）近日宣布正式完成并购ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线及相关资产人员，亦即联发科正式取得ADI手机部门，将在3G手机芯片迈出一大步。
联发科第4季在线投资者说明会中将在30日召开，董事长蔡明介会亲自主持 |
|
联发科宣布并购ADI手机芯片部门 攻上3G制高点 (2007.09.11)
台湾手机芯片设计大厂联发科（MediaTek）已经正式宣布以3.5亿美元并购取得ADI旗下手机芯片部门，此举将进一步强化联发科在无线通信射频与模拟芯片技术的研发能力，同时藉此将进一步扩展在中国TD-SCDMA 3G芯片技术的影响力 |
 |
挤进主流手机平台 (2007.09.11)
随着手机应用的范围越来越广泛，智能型、多功能手机开发平台才能满足未来手机制造商的需求。联发科于9/10日宣布与ADI签署协议，以现金3.5亿美元购并ADI所属Othello与SoftFone两家手机芯片事业 |
|
联发科超越ADI 在中国手机芯片市场势不可挡 (2007.07.23)
根据中国华夏时报消息指出，台湾联发科（MediaTek）将可能收购美国ADI旗下手机芯片部门，以此掌握TD-SCDMA芯片技术，进军大陆3G手机IC设计市场。
报导认为，由于ADI与中国大唐移动先前在TD-SCDMA芯片已有合作基础，因此如果联发科成功收购ADI手机芯片部门，可藉管道掌握大唐移动的TD-SCDMA芯片技术 |
 |
ADI公司推出第二代Othello射频收发器 (2007.07.19)
台湾亚德诺半导体（Analog Devices, Inc., ADI），今天发布为其获奖的Othello直接变频射频收发器系列及其TD-SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司为支持3G TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，并且是对ADI公司TD-SCDMA基带芯片组（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+）全部产品的补充 |
|
台积电65 nm制程用于ADI SoftFone基带处理器 (2007.07.16)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.）和台湾集成电路制造股份有限公司，发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑 |
 |
WCDMA无线电传输架构(III) (2006.08.07)
电池的使用时间是手机整体性能评估中最重要的参数之一，如何在既有的电池技术下利用适当的调变或是传输的方式来延长手机的通话时间一直都是整个无线通讯界最重要的课题 |
|
亚德诺成功由TTPCOM移转智能财产 (2006.07.12)
美商亚德诺(Analog)宣布已经达成取得TTPCom有限公司特定智能财产协议中的成交条件，也完成了交易。在协议中的条款规定，TTPCom将用于亚德诺目前和未来的SoftFone基频处理器上的TTPCom GSM/GPRS/EDGE调制解调器软件，其支持及客制化的智能财产、工程资源，和相关资产都移转给亚德诺公司 |
|
更快且更好的超低价3G手机技术 (2006.07.06)
3G手机市场的开拓，有赖更低廉的元件、技术和设计方法。目前许多国外大厂都推出或计划推出超低价的3G手机解决方案。它们不只价格低廉，而且体积小、传输速率高。除了3G手机晶片必须低价和普及以外，电信业者是否愿意将其无线网路升级至3G，也是3G手机市场能否更加兴盛的关键 |
|
（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定。） (2006.06.02)
（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定 |
|
TTPCom和ADI达成协议 加快建立客户之拓展 (2006.05.11)
TTP通讯有限公司(TTP Communications plc)和美商亚德诺公司（Analog Devices Inc.）日前宣布，TTP通讯有限公司的子公司TTPCom有限公司(TTPCom Limited)与长期合作伙伴ADI公司达成协议—根据该协议，TTPCom将把支持ADI产品而定制的
GSM/GPRS/EDGE调制解调器软件相关的知识产权、工程资源及资产转移给ADI |
|
ADI在3GSM展示双频W-CDMA/EDGE芯片组 (2006.02.20)
全球信号处理应用高效能半导体厂商美商亚德诺在于西班牙巴塞罗那举行的3GSM世界大会一馆D43展位上展示W-CDMA/EDGE芯片组。以ADI公司的Blackfin处理器为基础，这款芯片组也使用了其先进的模拟、混合信号和射频技术；这款最近才在中国完成TD-SCDMA 3G标准营运商试用计划的高整合性SoftFone-W芯片组 |
|
ADI将多媒体功能带入EDGE和GSM/GPRS行动话机 (2006.02.14)
高效能信号处理半导体厂商美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.;ADI)，宣布推出一款新型高阶多媒体基频处理器，能够使EDGE和GSM/GPRS行动话机具备先进的影音功能。新的SoftFone芯片组由AD6900数字基频处理器和AD6855模拟基频处理器所组成 |
|
中国通讯采用亚德诺的芯片组在双模3G作业 (2006.02.09)
美商亚德诺宣布在ADI的SoftFone-LCR芯片组完成双模3G TD-SCDMA/GSM作业。由两家顶尖中国电讯业者所完成的网络测试证明了由ADI SoftFone-LCR芯片组所驱动的大唐移动DTivy A2000双模手机解决方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功运作并在网络间切换 |
|
ADI推出单芯片四频EDGE无线电收发器 (2005.12.05)
美商亚德诺推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增强型GSM数据传输)行动通信标准的单芯片无线电收发器。新型的Othello-E收发器是以亚德诺得奖的直接转换Othello无线电架构为基础，再整合几乎是完整的四频EDGE无线电设计所必要的组件，包括压控振荡器(VCOs)、锁相回路(PLL)滤波器以及电源管理等 |
|
ADI产品获得华立通讯选用于3G TD-SCDMA手机 (2005.10.31)
高性能信号处理应用方案领导厂商，美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc. ADI)，于31日宣布将提供3G手机芯片组给中国杭州的华立通讯制造TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)空中接取(air interface)技术的下一代手机，华立通讯为华立集团旗下的无线通信领导厂商 |
|
M-Systems与ADI推出手机专用多媒体数据解决方案 (2005.02.21)
M-Systems与Analog Devices宣布合作案，这项合作案将让Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多层式单元格)NAND闪存解决方案，以供多功能手机市场使用。Analog Devices透过此项合作案，亦证明了SoftFone基频处理器系列，能够与M-Systems的DiskOnChip产品完全兼容 |
|
亚德诺计划将在3G手机新增W-CDMA/UMTS (2004.11.19)
亚德诺(ADI)宣布计划将在其宽广的3G手机技术产品阵容中新增SoftFone-W. SoftFone-W是一套完整的手机解决方案--从基频到射频--完全
支持W-CDMA/UMTS标准,可实现W-CDMA以及GSM/GPRS与EDGE的多模操作.SoftFone-W芯片组透过提供对2.5G技术的支持，例如EDGE技术，该芯片组
能够在全球绝大多数蜂巢通信网络中真正实现同时存在的语音和数据的连通性 |
|
ADI发表应用于3G手机完整芯片组解决方案 (2004.11.17)
美商亚德诺（ADI），17日在香港举行的第九届3G世界大会暨展览会(3GWCE)上发布， 事实上世界任何地方制造的每部蜂巢式手机都在使用ADI的芯片。ADI的模拟信号和混合信号技术已经用于遍布世界各地的基地台，并且其SoftFone芯片组的2G和2.5G手机的市场占有率一直快速增长 |
|
亚德诺发表专用于TD-SCDMA手机的芯片组 (2004.11.15)
亚德诺公司(ADI)，发表由单一供货商专门为采用TD-SCDMA -LCR(Low Chip Rate)标准的3G手机开发厂商而推出的芯片组，据此为该公司在无线产业技术上的成就再下一城。以ADI的Blackfin处理器为核心，这款新型的SoftFone-LCR芯片组提供所有建置一支TD-SCDMA手机必要的功能，包括基频信号处理与控制，模拟接口功能与射频等 |
