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严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21)
全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V,一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器,可在 -40
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模组化系统(Embedded Modular System;EMS)系列的最新产品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性,只要选择适合应用的模组,即可轻松快速地制作原型
凌华MXE-230边缘运算平台整合Hailo-8 AI 现身自动化展 (2024.08.19)
凌华科技今日宣布,其精巧型的低功耗边缘运算平台 MXE-230 现已无缝整合 Hailo-8 AI 加速器。这一整合提供了友善的用户体验、可靠且高品质的硬体解决方案,适用於多种 AI 应用,包括影片分析、分割、异常检测、变换器等,并在监控、AI AOI、分拣、自动驾驶等领域中至关重要
凌华新一代铁路解决方案满足铁路行业转变需求 (2024.07.08)
凌华科技推出AVA-7200边缘人工智慧伺服器、AVA-1000列车对地面闸道器、和乘客资讯显示系统(PIDS)等新品,推动全球铁道科技发展和铁路营运变革。凌华科技基於过去在车载和道旁应用的成功经验
贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组(SOM)。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置
凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06)
凌华科技(ADLINK)推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计,且可选购外接式散热器,并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项
广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02)
广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计,可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器,为各式应用领域提供高效能与反应能力
凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技(ADLINK)推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47,支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠,包括可同步操作的独立显示器、USB 3
强固型5G无风扇IoT边缘闸道器电脑系统 (2023.10.27)
全球知名工业电脑专业制造厂广积科技推出具备高可靠度工业级效能的AGS101T强固型IoT闸道器无风扇边缘运算电脑系统。支援5G的AGS101T特点包含超轻巧的体积、坚固耐用的设计、宽温运作、宽范围电源输入、以及多元化的I/O选项,使其成为IoT工业物联网边缘应用的完美解决方案
控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统,控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产,该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器
安勤全新Mini-ITX宽温应用主机板可稳定运作於极端环境 (2023.08.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出全新Mini-ITX主机板EMX-RPLP,全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台,包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列处理器,可依不同的应用情境,搭配U/P/H系列12~45W功率需求,或选择具宽温应用的处理器,能够确保在温度变化剧烈的严苛环境中稳定运作
控创推出3.5”-SBC-EKL单板电脑适用於即时边缘物联网系统 (2023.07.04)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创(Kontron)针对商用与工业物联网应用所需的高边缘运算推出3.5”-SBC-EKL单版电脑(SBC)。目前已进入量产的3.5”-SBC-EKL搭载最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列处理器,共有4种版本,包含工业级Intel Atom x6212RE / x6425RE、内建Intel Atom x6211E与商用级Intel Celeron J6413
英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子(Chelpis Quantum Tech.)合作 ,推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案,赋予端点设备从硬体层到云端应用层,跨越多个层级分布安全功能的能力
河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组(TPM)安全晶片领域的合作,河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ,为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务,为广大的设备制造商加速其产品上市时程
Getac推出X600强固型行动工作站系列全新机型 (2023.02.15)
神基投控旗下子公司神基科技(Getac)推出X600 Server与X600 Pro-PCI,扩充 X600 强固型行动工作站系列产品。这两款全新机型将建构完整的强固型行动工作站产品线,得以满足国防、制造和石油与天然气等产业在执行专业工作时的各种要求
华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑,搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU,最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存,最高可达64GB,通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能
艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412(原名称Elkhart Lake),配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体;薄型板卡设计,更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度,能灵活地应用於各种物联网领域
艾讯推出无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A 提供AIoT解决方案 (2022.04.21)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)推出全新无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A,搭载高效能搭载LGA1200??槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央处理器(Comet Lake-S),内建Intel W480E晶片组
英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM(可信赖平台模组)SLB 9672,旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术(基於杂凑的签名演算法XMSS)的韧体更新机制,是一款具有前瞻性的安全解决方案
艾讯高阶Mini-ITX主机板MANO526支援三显功能 (2022.02.08)
艾讯公司 (Axiomtek)推出高阶高扩充mini-ITX主机板MANO526,整合先进零组件与技术搭载第9代/第8代Intel Core、Intel Pentium Gold或Intel Celeron中央处理器,内建Intel Q370高速晶片组。拥有强大运算能力、4K高画质与弹性扩充能力,配备丰富多元的I/O介面,适用於智慧零售、自助服务平台、医学影像及工业物联网等智慧城市应用


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