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R&S CMX500单机式测试仪助力Nothing Phone推向市场 (2022.12.20)
Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣布联合研发，用R&S CMX500单机信令测试仪验证Nothing Technology公司的新手机Phone（1）的5G多频段聚合和应用层性能。这次合作使Nothing Technology成功推出首款新设备，同时满足了当前和未来复杂的5G频段聚合和应用层性能的所有合规要求 |
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高通推出物联网超低耗能LTE数据机，支援整合地面定位 (2022.12.16)
高通技术公司宣布推出最新物联网（IoT）数据机：高通QCX216 LET物联网数据机，此解决方案能提供计算能力、连接能力及定位技术，藉以驱动新一代物联网解决方案。
全新高通QCX216 LTE物联网数据机支持使用者追踪资产，并为需要处理资料的物联网装置提供额外的运算能力 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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HEAD acoustics凭藉R&S CMX500加速5G语音服务测试 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G测试解决方案，用於验证5G移动设备的语音和音讯服务。升级後的R&S CMX500 5G信令测试器大大减少了占地面积，更易操作，结合调试和分析功能，支援终端使用者的语音服务测试 |
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u-blox推出LARA-R6及LENA-R8模组实现全球无缝漫游 (2022.01.19)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布该公司的蜂巢LTE Cat 1 产品系列再添两名新成员。
u-blox LARA-R6是市场上可覆盖全球行动网路的最小 LTE Cat 1模组；u-blox LENA-R8则包含基於u-blox M10平台的全球导航卫星系统（GNSS）接收器 |
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u-blox新二款LTE Cat 1模组平台大幅简化物流和供应链管理 (2022.01.19)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1产品系列再添两名新成员。其中，u-blox LARA-R6 是市场上可覆盖全球行动网路的最小LTE Cat 1 模组。u-blox LENA-R8则包含基於u-blox M10平台的全球导航卫星系统(GNSS) 接收器 |
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是德科技IMS eCall验证率先取得GCF认证 (2021.12.29)
是德科技（Keysight）取得全球认证论坛（GCF）的符合性测试案例认证，协助晶片供应商验证基于IP多媒体子系统（IMS）上的汽车自动紧急呼叫（eCall）功能，并能透过4G LTE网路发挥更大的功用 |
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爱立信终端互连测试中心推出多项5G测试项目 加速5G生态系发展 (2020.12.11)
5G时代带动产业多项创新应用发展，市场对於更精密的5G测试需求随之浮现。爱立信於2020 IEEE GLOBECOM展会亮相多项创新5G技术解决方案，以「驱动未来网路」、「驱动5G工业应用」、「驱动5G产业生态系」三大主题展区揭示5G无限潜能 |
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迎向5G高性能 儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡 (2020.07.15)
Telit先进5G / LTE M.2卡FN980m同时支援6GHz以下和mmWave频段， 用於5G、LTE、WCDMA和GNSS应用，因此适用於工业用途以确保无线高速连接不受干扰，应用范围包括路由器、闸道器、室内外CPE、视讯广播和监视 |
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5G物联时代将至 爆发LPWAN应用潜力 (2020.04.16)
5G通讯时代的来临，包括物联网及行动装置的连结都将加速成长。传统物联网通讯难以满足多项需求，使得低LPWAN技术因应而生。 |
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中华电信选用爱立信5G平台 快速部署大规模5G网路 (2020.03.18)
中华电信今（18）日宣布选择使用爱立信5G平台解决方案，协助建置中华电信5G网路。台湾电信龙头中华电信将在中频及高频段部署5G NSA（非独立组网）网路。中华电信将采用爱立信无线网路接取设备，爱立信并提供5G核心网路设备，包括5G EPC（Evolved Packet Core） |
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未来汽车紧急传呼系统 (2019.07.19)
自2018年3月起，欧盟所有新认证车型都必须配备该系统。虽然eCall只在数量相对较少的车辆中进行了安装，但它在技术层面已经过时。 eCall的继任者正在等待时机。 |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能 |
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联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23)
联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期 |
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高通Snapdragon 845为三星Galaxy S9系列提供连接与沉浸式体验 (2018.02.26)
高通技术公司宣布其顶级行动平台现正支援三星最先进的新款旗舰智慧型手机三星Galaxy S9的部分地区版本。三星GalaxyS9和S9+搭载了高通Snapdragon 845行动平台，具备电影等级的Ultra HD Premium影片拍摄与疾如电Gigabit等级LTE连接能力 |
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高通Snapdragon 845行动平台 针对AI与沉浸式体验 (2017.12.07)
高通推出全新高通Snapdragon 845行动平台，是为各种沉浸式多媒体体验精心设计的平台，包括延展实境（XR）、装置内建人工智慧（AI）、超高速连网等，另外还推出全新安全处理单位（Secure Processing Unit），让顶级旗舰款行动装置拥有如同金库般的安全等级 |
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曦力 P23智慧手机SoC晶片 (2017.08.30)
联发科技曦力 P23 采用八核 ARM Cortex-A53 处理器，效能高达 2.3GHz，搭载联发科技最新 CorePilot 技术，可以针对智慧型手机进行节能排程、温控管理及使用者体验监控等控制。GPU 也升级至全新 Mali-G71 MP2，速度可达 770MHz |
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LitePoint推出多设备蜂巢式讯号测试解决方案 (2017.08.15)
LitePoint推出用於LTE蜂窝行动产品的多装置使用者体验的创新型设计与生产测试解决方案，专为行动语音、网页浏览、串流视讯及其他服务的真实测试而设计。
无线测试解决方案供应商LitePoint今日推出LitePoint IQcell多设备蜂巢式讯号测试解决方案，该解决方案可对LTE行动通讯设备进行使用者体验测试 |
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u-blox发表可支援全球IoT与M2M应用的LTE Cat M1/NB1多模模组 (2017.07.11)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，推出具备全球覆盖率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模组 ━ SARA R410M 02B。它属於精巧的模组，尺寸仅16 x 26 mm，可在单一的硬体封装中提供LTE Cat M1和Cat NB1连接性，以及基於软体的可配置性，可支援全球所有的布署频带 |
