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创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14) 迎着AI人工智慧浪潮持续前进,因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下,专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博(NexCOBOT),也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展,与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案 |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31) 延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17% |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15) 凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员,在业界扮演关键角色 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09) 根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM) |
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突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28) 藉由与MicroPython团队持续的合作开发,我们(编按:这里指 Arduino 团队)在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25) PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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黄仁勋:新的运算时代正在启动 (2024.06.03) 辉达(NVIDIA)创办人黄仁勋来台举办一场主题为「AI如何带动全球新产业革命发展」的演说,为2024年台北电脑展开起序幕。黄仁勋在演说中强调了台湾在全球AI产业中的重要地位,并宣告「新的运算时代正在启动」,过去从PC到智慧机革命的历史,未来将再重演 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就 |
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创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28) 为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能,创博自2020年起携手Intel开发产品,搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能;同时从产品设计规划、规格制订、开发,直到後期产品测试等完整开发流程,皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节,是否皆符合功能安全规范 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17) AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容,为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器,为商业使用者带来AI桌上型处理器,以低功耗提供AI效能 |
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AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07) AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+,将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)结合至单一整合板卡上,从而提供可扩展且高能源效率的解决方案,可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径,加速产品上市进程 |
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安勤与博象携手开创全新微型控制器产品线 (2024.01.24) 安勤科技宣布扩展其微型控制器(MCU)产品线,透过与博象科技(Immense Oak)合作开启全新市场领域,双方策略合作透过全球品牌、业务团队、经销商和服务网络实现双赢业绩成长,增强全球市场的竞争力 |
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AMD积极开发高效能和自行调适运算方案 推动AI PC变革 (2024.01.18) AMD正积极推动高效能和自行调适运算的解决方案,为全方位AI??注更高运算力。AMD为x86市场提供搭载专属AI引擎的广泛处理器产品阵容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行动处理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型处理器 |
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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30) 事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品... |
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技嘉Super Computing超进化 支援先进散热技术和AI动力产品 (2023.11.14) 基於现今伺服器对於高速运算力需求逐日加深,将衍生出更多热能,又逢全球净零减碳转型热潮的挑战。技嘉科技集团旗下子公司技钢科技则在11月14~16日於美国丹佛举行的「超级运算Super Computing(SC23」)大展 |
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康隹特迎接COM-HPC 1.2规范 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15) 德国康隹特迎接PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准,该规范引入COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计(95x70mm) 提供高性能能力。 即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC规范提供的更高更新的频宽和介面中受益,例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16) 创鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命刘景慈(Ken Lau)为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验,之前曾任台湾英特尔总经理,他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结 |