 |
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
|
贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
 |
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
|
国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
|
苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事长兼执行长苏姿丰来台，并谈及了公司对AI的重视以及未来在AI运算产业的发展方向。根据媒体报导，苏姿丰认为AI的市场现在才刚开始，至少还会持续五到十年 |
|
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
|
AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
|
宜鼎推出低延迟、低功耗FPGA平台 提升AI应用整合弹性与相容性 (2022.11.24)
宜鼎国际持续扩大Innodisk AI布局，推出全新FPGA平台，锁定AI机器视觉应用，透过低延迟、低功耗、高开发弹性的优异产品特点，帮助全球客户以更低的整体开发成本，全面推进AI应用导入 |
|
AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD赛灵思车规级（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信（Aisin）所选，为其自动停车辅助（APA）系统提供支援。
高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统，能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位 |
|
安森美PYTHON与XGS系列先进影像感测器助工业视觉系统开发 (2022.08.30)
安森美（onsemi）推出的PYTHON和XGS系列先进影像感测器，采取「家族式」方法，虽然7种XGS感测器各自具备不同的解析度，但所有元件都具有与业界标准29mm x 29mm布局相容的通用尺寸 |
|
新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
|
AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上，概述推动新一阶段成长的策略，着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容，涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，从云端与PC到通讯与智慧终端，AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色，塑造几??所有服务和产品的功能，定义着未来运算的面貌 |
|
AMD扩大高效能运算研究基金 助力研究人员解决全球艰钜挑战 (2022.06.02)
AMD扩大高效能运算研究基金（HPC Fund）规模，增加7 petaflops运算力以协助全球研究人员解决当今社会所面临的最严峻挑战。此外，AMD宣布AMD高效能运算研究基金将结合赛灵思异质加速运算丛集（HACC）计画 |
|
AMD推出Kria KR260机器人入门套件 提供开箱即用型解决方案 (2022.05.18)
AMD宣布推出Kria KR260机器人入门套件，为Kria自行调适系统模组（system-on-module, SOM）和开发者套件产品组合的最新成员。作为一款可扩展、开箱即用的机器人开发平台，Kria KR260整合现有的Kria K26自行调适SOM，以提供无缝的生产部署途径 |
|
贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Interconnect Systems International（ISI）签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商，其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统 |
|
AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布，将显着扩大公司规模，并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品，创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者 |
|
AI架构与边缘晶片推动更强大的工业用电脑 (2021.12.28)
在AIoT时代，工业电脑不仅仅是被应用于一般数据处理的计算机。随着对人工智慧运算的需求，以减少云端运算的工作量和成本。为了加强边缘的AI性能，高阶嵌入式解决方案是必须的 |
|
借助自行调适加速平台 机器人快速适应环境变化 (2021.12.21)
当机器人能够适应不断变化的环境，它们的价值和潜在影响力也将迅速攀升。打造具有长期适应能力的机器人的关键，在于其本身就具备灵活应变能力的技术基础上建造机器人 |
|
赛灵思新款加速器卡Alveo U55C适用於高效能运算和大数据作业负载 (2021.11.16)
赛灵思（Xilinx）今日在Super Computing 2021（SC21）大会宣布推出Alveo U55C资料中心加速器卡，和一款基於标准、由API驱动的丛集解决方案，以用於大规模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以为高效能运算（HPC）和资料库作业负载提供卓越的单位功耗效能，并透过Xilinx HPC丛集解决方案轻松扩展 |
|
AI驱动高效能运算需求 刺激HBM与CXL技术兴起 (2021.11.15)
根据TrendForce最新发表的伺服器报告指出，庞大的资料处理量受硬体效能局限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题，从而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出现 |
