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量子国家队发表软体技术研究成果 展现多元应用与潜力 (2023.07.20)
国家科学及技术委员会今(20)日举办「2023量子软体技术与应用开发论坛」，由量子国家队中的软体技术研发团队发表研究成果，并和与会的产官学研人士共同探讨台湾量子软体技术之产业应用 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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中华精测8月份营收反映探针卡市场需求趋缓 (2022.09.06)
中华精测科技公布2022年8月份营收报告，单月营收达4.41亿元，改写历史新高纪录，较前一个月成长31.4%，较前一年度同期成长13.8% ; 累计前八个月的营收达27.92亿元，较前一年同期成长8.5% |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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中华精测探针卡年成长率居全球前十强之冠 (2022.06.06)
根据全球研调机构Yole Developpement最新半导体探针卡调查报告显示，中华精测科技於2021年全球半导体探针卡市场，产品营收年成长达54.8%，位居全球探针卡前十强之冠！显现中华精测近年来以 「5G为底、AI为用」 的市场方向，进行多款MEMS探针卡产品布局有成 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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EV用电池三分天下，逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25)
车用电池市场的竞争日趋激烈，中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例，但日韩两国积极布局的EV（Electric Vehicle）用电池崛起，俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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扩展车规LiDAR智慧感测力 安森美推出矽光电倍增管阵列产品 (2021.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)今天发表全新RDM系列矽光电倍增管(SiPM)阵列，将光学雷达(LiDAR)感测器能力扩展到其广泛的智慧感测方案阵容。ArrayRDM-0112A20-QFN是目前市场上首款符合车规的SiPM产品，满足汽车产业及其他领域对LiDAR应用的需求增长 |
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豪威推出驾驶员监控系统专用ASIC 首度整合DDR3、NPU与ISP (2021.01.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技，今日在CES召开前发布了汽车专用积体电路（ASIC）OAX8000。这款汽车专用ASIC，采用AI技术针对入门级独立驾驶员监控系统（DMS）进行优化，并采用晶片堆叠架构，在DMS处理器提供片上DDR3 SDRAM记忆体（1GB） |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄 |
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Micro LED专利申请数激增 中韩台领先 (2020.06.20)
根据产业调查公司Yole Developpement针对Micro LED(μLED)的报告指出，Micro LED的专利申请件数激增，截至2019年底，已有350多个不同厂商与研究单位提出近5500项Micro LED技术专利，其中有大约40％的专利申请是在2019年提出 |
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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代，感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好，根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告，预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模，2022年挑战10亿美元；其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置，其年复合成长率各为269%与225% |
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康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合，包括人工智慧(AI)和深度学习，以展示全面性的嵌入式视觉平台。
康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统，使集成就像使用标准U盘一样简单与快速 |
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[CES 2018]意法半导体与USound携手 推出MEMS矽微扬声器 (2018.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics）和创新型科技公司USound，推出世界首款矽微扬声器，双方於去年宣布之技术合作协定的研发成果。新产品的工程样片正提供给主要客户进行测试，并於2018年拉斯维加斯消费性电子展CES 2018期间展出 |
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SEMI与金属中心携手协助推动LED产业迈进国际合作 (2017.04.14)
2017国际LED先进制程暨设备技术研讨会暨商谈媒合会有成
2016年全球LED市场产值达148亿美元，其中台湾市场晶片产能位居全球第二，为全球LED生产重镇。 SEMI（国际半导体产业协会）主办之LED Taiwan于4月13日展期间 |
