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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案（rack）供应进度，惟依TrendForce最新调查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗（TDP）等设计规格，皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将於2025年Q2後才可能放量 |
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宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖， 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成，旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣，彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器 (2024.10.11)
因应资料中心在提升营运效率的同时，减少环境影响的策略进展，微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列处理器为基础的伺服器主板与平台，针对处理最具挑战性的资料中心工作负载设计，提供卓越的运算性能与能源效率 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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高速线缆产线100%验证真能办到吗？ ACMS高效解决难题！ (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题，百隹泰与罗德史瓦兹合作，透过专利演算法缩短校正时间，并且整合自动化测试治具及软体，实现全面测试 |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）发表搭载性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台，新产品因应资料中心工作负载的多样需求，能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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企业导入AI建立新数据思维 成功转型硬体创新应用 (2024.09.03)
企业导入AI应用在台湾已是现在进行式，如何运用不同资源快速赋能员工、建立内部AI文化是当前最重要的议题。深耕制造业AI软体??场的杰伦智能科技（Profet AI），日前举办Crossover Talks EMS 专场「直球对决！AI 落地实战经验随你问！」 |
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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身，需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款，包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时，其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性，建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试，可以更深入地理解蓝牙Mesh性能，并找出优化其性能的方法 |
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报告：Action12024 年软体漏洞评级五大趋势 (2024.07.18)
由中华数位科技合作代理的Action1，为一家整合即时漏洞发现和自动修补漏洞管理解决方案供应商，近期发布《2024 年软体漏洞评级报告》，提供对企业常用软体漏洞趋势的即时见解，并且特别关注於漏洞利用率和远端程式码执行（RCE）漏洞 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开，丽台科技（Leadtek）以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题，将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品，包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统，还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览，展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品，此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求 |
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GTC 2024：益登展示跨域人工智慧解决方案 (2024.03.19)
电子零件代理商益登科技於3月18至21日於美国加州圣荷西首度叁加由NVIDIA举办的年度开发者大会GTC 2024，实体展出生成式人工智慧（AI）边缘运算、生物实验室自动化平台、人工智慧推论平台、工业用边缘AI伺服器及智慧工安检查等多样解决方案 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器专为生成式 AI 量身设计 (2024.03.13)
生成式 AI（Generative AI）被众多专家喻为是近10年驱动创新发展的重要技术。戴尔科技集团推出多款专为生成式AI量身设计的新一代 Dell PowerEdge 伺服器，采用新一代Intel Xeon可扩充处理器、 Max GPU系列晶片，也融合通过验证的先进气流设计，其运算能力与冷却效果是推动生成式AI专案最隹化平台 |
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AI技术应用领域发展分析 (2023.12.25)
人工智慧（AI）技术不断进步，将成为人类生活中不可或缺的一部分，我们将看到智能化的系统，能够更准确地了解和学习人类语言，并且能够执行更复杂的任务。本文叙述分析AI技术在不同领域的应用发展 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
