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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展,鼓励更多优秀的团队投入创新研发,卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼,在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖,彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器)
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升 (2024.11.11)
根据Counterpoint Research的市场展??报告,2024年全球智慧型手机平均售价(ASP)预计将年增3%至365美元。此增长受多项因素推动,包括5G技术的普及、运算能力的提升及高端化趋势
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作
IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市 全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布,与鸿轩科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全(FuSa)方案开发夥伴
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷 (2024.11.04)
Check Point Software旗下威胁情报部门 Check Point Research 报告指出,今年前三季全球平均每周网路攻击次数为 1,876 次,相较去年同期增加 75%,而台湾更以每周 4,129 次的平均攻击次数位居亚太地区榜首
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战 (2024.10.11)
在许多产品中,电动马达的作用至关重要,包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子(Mouser Electronics)出版最新的电子书,深入洞察马达控制设计的各种挑战
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布,於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。 过去一年来,爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援,及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。
M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29)
M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米(N5)制程平台上完成矽验证,同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。 M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出,藉由台积电5奈米制程技术,该IP成功达到了3600MT/s的传输速率,已达ONFi5.1规范的峰值性能
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性,劲达国际电子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模组,提供高通量及低功耗的无线连接性能
贸泽即日起供货适合高效能运算应用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货AMD的Alveo V80运算加速器卡。Alveo V80运算加速器卡搭载高效能的AMD Versal HBM自适应系统单晶片(SoC


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