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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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打造先进薄膜影像感测器 imec整合固定式光电二极体 (2023.08.27)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感测器上成功整合了固定式光电二极体（pinned photodiode ；PPD）结构。透过新增一个固定式光闸极（pinned photogate）和一个传输闸极，最终能让用於波长1微米以下的薄膜感测器发挥更优异的吸收特性，为可见光波段以外的感测技术释放具备高成本效益的发展潜能 |
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联发科技打造5G宽频合作夥伴生态圈 (2023.06.06)
随着全球5G固定无线接取（FWA）服务逐渐遍地开花，促使最後一哩宽频网路服务的用户终端设备（CPE）後势看好。IC设计大厂联发科技，携手国际多家网通CPE生态圈夥伴，以高性能的连网技术为核心 |
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台达取得冠信电脑55%股权 强化资通讯基础设施技术布局 (2023.01.18)
台达电子今日（18日）宣布拟以约新台币9.5亿元，透过收购股份及认购新股方式取得冠信电脑股份有限公司约28,825,000股股份，将占其新股发行後约55%股权，冠信预计於交易完成後成为台达子公司 |
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元太新世代可变色电子纸薄膜具备色彩动态变换特性 (2023.01.07)
新世代段码电子纸为显示器方案提供新选择，元太科技（E Ink）发表新世代段码电子纸显示器E Ink Prism 3，它具备动态变换色彩特性，且有8种颜色的选择，透过色彩变换及结合图样设计，将能创造丰富、动态的显示表面 |
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高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中，获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置，为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今（28）日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室 |
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景硕科技采用Oracle Cloud 灾备方案推升企业营运 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用甲骨文公司Oracle云端基础架构 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI)，透过强力布署灾备方案(Disaster Recovery; DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念，建立低成本、高效率容灾备援大为降低营运风险 |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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【自动化展】全球传动推进企业永续 将落实子公司营销策略 (2021.12.17)
即使近年来国际经济景气快速反转，却也造成上游原物料价格、运费飙涨，下游机械设备业者忧心零组件厂商的价格与供货速度。透过本届台北国际自动化工业展举行，或也有助于让供应链业者有机会面对面沟通，调整营销策略 |
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【线上研讨会】国际镀膜科技研讨会 TACT 2021 (2021.11.15)
2021年【国际镀膜科技研讨会 TACT 2021】
将于11月15日至18日举办，由于新冠肺炎疫情，本次国际会议以 全线上 的形式举办，
会议时间: 2021年, 11/15~11/18
TACT2021依据以往六次国际镀膜研讨会发表特刊(Special Issue)的惯例 |
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光电转换材料新星--钙钛矿太阳能电池 (2021.10.20)
高转换效率的703cm2可弯曲薄膜型钙钛矿太阳能发电面板等材料的出现，将太阳能发电技术推向新里程碑，也让太阳能发电，担负着未来洁净能源的发电重任。 |
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突破柔性电子挑战 凸版印刷成功研发1mm曲率半径柔性TFT (2021.03.30)
凸版印刷株式会社今日宣布，其世界首次成功研发了一种曲率半径为1mm的、可经受100万次弯曲的新结构柔性薄膜晶体管（Thin-film-transistor；TFT）。本产品不但柔韧性、耐久性和载流子迁移率强劲，还具有10cm2/Vs以上的载流子迁移率、电源开/关比为107以上等实用性特徵 |
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E Ink携手Plastic Logic 发表首款软性全彩电子纸 (2020.12.04)
电子纸厂商元太科技(E Ink)宣布，与软性及非玻璃电子纸显示器设计制造商Plastic Logic合作，共同发表首款采用E Ink先进彩色电子纸(Advanced Color ePaper；ACeP)技术的软性全彩电子纸 |
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中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业，在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出，并已获得台积电采用 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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让智慧型手机和自驾交通工具看见不可见 (2020.04.15)
爱美科提出了相机整合解决方案，使得基于矽的CMOS感测器能够感测短波红外线（SWIR）波长，这些感测器原本受限于物理和光学定律，通常无法感测到这些波段。 |
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摺叠手机掀起UTG CPI保护膜战争 (2020.03.03)
由於去年包括三星、华为、OPPO、小米、摩托罗拉、Royole等手机品牌都纷纷推出摺叠智慧手机， 因此摺叠智慧手机成为市场讨论度最大亮点，也使可挠式面板软性材料选择上备受关注 |
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免加热、免雷射且免粉末材料的金属3D列印技术 (2019.11.06)
不用加热、雷射或粉末材料，仅需电化学镀浴及将微电极阵列当作列印头。在爱美科和其创投公司imec.xpand的协助下，列印头改采用了薄膜显示技术，从而能以高解析度列印3D结构 |
