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讨论新闻主题﹕Nordic Semiconductor针对智慧卡和穿戴式应用推出超薄蓝牙智慧解决方案

新闻 提要
Nordic Semiconductor采用薄型晶圆级晶片尺寸封装（Thin WL-CSP）的nRF51822器件，特别为满足快速增长的蓝牙（Bluetooth）连接支付型和订购型智慧卡的应用市场、以及标准包装实体尺寸较难适用的微小化穿戴式应用而设计。 Nordic Semiconductor的蓝牙智慧产品经理Kjetil Holstad表示：「薄型WL-CSP nRF51822虽然采用超薄的封装格式，但仍然具有与标准nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全相容于Nordic的Bluetooth v4.2软体堆叠和SDK，并且也与现有Nordic nRF51822 CSP封装版本的接脚和占位面积相容，从而为开发人员提供了一条简便的迁移路径。」 Nordic Semiconductor销售和行销总监Geir Langeland表示：「目前，具有蓝牙智慧功能的智慧卡是一个蓬勃发展中的新兴​​市场，涵盖多种应用，包括门锁系统、订购认证、票务和无线支付

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