<
账号:
密码:

讨论新闻主题﹕陶氏发表OPTIPLAN先进半导体制造化学机械研磨液平台

新闻 提要
陶氏电子材料是陶氏化学公司(DOW)的一个事业部,推出 OPTIPLANE化学机械研磨液 (CMP) 平台。 OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求:能以有竞争力的成本,符合减少缺陷的要求和更严格的规格,适合用来制造新一代先进半导体装置。 全球CMP 消耗品市场持续成长,部分的成长驱动力来自新的3D 逻辑、NAND 快闪记忆体和封装应用,这些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率,以符合无数先进电子装置的性能需求。 「生产先进半导体晶圆的逻辑和记忆体晶片公司面临越来越多的挑战,要能满足不断改变的需求,增强性能, 降低成本和同时提高最大产量

发表新主题
主题:
文章内容:
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类:
计算机科技类:
网际科技类:
軟體資源類:
 
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw