<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕东芝推出采用SO6L封装的IC光电耦合器

新闻 提要
现支援宽引线间距封装 东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型—宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器。量产出货即日启动。 这些新光电耦合器采用SO6L(LF4)封装，并可安装于最大高度为4.15mm的SDIP6（F型）产品的焊盘布局上。 SO6L(LF4) 2.3mm（最大值）薄型封装使用户能够在印刷电路板背面等需要更低封装高度的高度敏感型应用中直接取代SDIP6（F型）产品。 东芝将针对其他SO6L IC光电耦合器产品扩大宽引线间距封装阵容，为取代SDIP6（F型）封装产品广泛使用的原创焊盘布局提供支援

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw