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讨论新闻主题﹕意法半导体与Fidesmo合作开发支付系统晶片完整方案

新闻 提要
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与非接触式服务开发商、万事达卡（MasterCard）认证供应商Fidesmo，合作开发出一个适用於智慧手表等穿戴式技术的安全非接触式支付NFC整体解?方案。 该非接触支付系统晶片（System-on-Chip，SoC）完整方案搭载意法半导体STPay-Boost IC晶片，可保护交易安全的硬体安全元件与非接触式控制器，其采用意法半导体专有之负载调制加强型传输技术，即使在金属材料制成的设备中也能维持可靠的NFC连接。单晶片封装让这款晶片可简易安装到穿戴式设备中。 Fidesmo的MasterCard MDES标记化平台让使用者可装载支付交易所需的个人数据，进而完善解?方案的功能

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