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讨论新闻主题﹕大联大友尚集团推出瑞昱半导体RTL8763BFR的RWS无线耳机方案

新闻 提要
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案。 瑞昱半导体RTL8763Bx系列晶片简介：瑞昱半导体最近推出了RTL8763B系列（RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO）新一代蓝牙5.0 晶片方案。该系列晶片采用的技术方案有MONO、RWS、STEREO等三种技术的应用方案，其中RWS无线耳机方案主要以RTL8763BFR为代表，其晶片封装细节如下： 1. QFN40 5mm X 5mm（RTL8763BF/BFR支援8M-bits晶载快闪记忆体、RTL8763BM/BMR支援1-bit及2-bit模式） RTL8763BF：Stereo headset, dual mic headset RTL8763BFR：RWS headset RTL8763BM：Mono headset 2. QFN48 6mm X 6mm（RTL8763BS支援1-bit及2-bit模式） RTL8763BS：Stereo headset, dual mic headset, 11GPIO counts 3

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