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讨论新闻主题﹕ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求

新闻 提要
近年来，随着汽车电子化加速，汽车电子和半导体元件数量也呈现增加趋势。因此，必须要在有限的空间里安装更多元件，使安装密度也能够越来越高。例如，1个车电ECU中的半导体和积层陶瓷电容的平均使用数量，预计将从2019年的186个，增加约三成至2025年的230个。 为了满足安装密度越来越高的车电应用需求，市场对於元件体积的要求也越来越高，因此能够兼顾小型化和高散热性的底部电极封装产品逐渐受到青睐。半导体制造商ROHM研发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，尺寸仅为1.0mm×1.0mm的超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」。 新产品采用ROHM独创的Wettable Flank成型技术，以1.0mm×1.0mm的超小尺寸确保封装侧面电极部分的高度可达125μm

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