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讨论活动主题﹕「2006台北国际热管理技术论坛」

活动 提要
热管理技术在台湾的发展整整十年了，如今已挤身全球最大的PC散热模块供应地。然而美日等国在热管理材料及技术的发展比台湾更加久远及先进，有很多值得国内学习及效法的地方。因此工研院材化所及台湾热管理产业联谊会(TTMA)此次特别邀请多位在美国从事热管理技术应用研究，且已拥有数十年经验的海外杰出华人来台进行一场技术论坛，他们在热管理领域的杰出表现已获得国外相关机构的一致推崇，堪称是热管理领域的佼佼者，这其中包括美国IBM公司的朱兆凡博士(现任中央研究院院士)、美国Intel的邱嘉斌 博士、美国Uuiv.Of Central Florida的Louis Chow教授、美国Allcomp的施维德总裁(前BF Goodrich 公司主管)和王金亮博士(大陆留美热管专家)、MIT的陈刚教授等人，还有日本信越化学的矶部宪一部长

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