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讨论活动主题﹕SiP开创设计新思维研讨会

活动 提要
系统级封装(SiP)技术不仅有助于实现轻薄短小的终端产品设计，更是组件供货商简化导入门坎、开创新应用的主要产品设计策略。从便携设备如手机、个人导航设备、数字相机，到各种实现家庭/工业自动化的嵌入式产品，均可见采用SiP技术封装的组件与微型模块。此外，SiP可快速实现异质芯片整合的特性，除已广受芯片大厂青睐，更被认为是与系统单芯片(SoC)相辅相成的重要技术，因而业者纷纷将SiP需求纳入芯片设计考虑。 随着SiP概念逐渐获得各界认同，如封装材料与技术授权商、芯片设计业者、整合设计/封装服务供货商等，不约而同加码投入SiP的研发，也让整体SiP产业更加蓬勃发展

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