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讨论研讨会主题﹕小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发

研讨会 提要
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代。但要全面落实异质整合，则IC设计端必须要有崭新的架构与途径，让「异质」可以更方便的进行开发与取用，而小晶片（Chiplet）设计便是这个问题的答案。 「Chiplet」这个单字取自「booklet」而来，意思就是有特定目的的小册子（晶片）。所以顾名思义，就是透过结合数个特定目的的小晶片，就有??实现高性能、高整合的次世代系统异质晶片。 然，小晶片设计说来容易，坐起来却是十分困难，诸多环节上都面临挑战，不仅设计工具要支援，IP的取用及晶圆制造端都须要有相应的解决方案才能实现

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