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讨论新闻主题﹕富士通3月底前将完成半导体部门分割

新闻 提要
日本富士通将在今年3月底前分割半导体部门，并与相关厂商结盟，以利降低研发成本。富士通的系统芯片应用范围非常广泛，包括数字相机、平面电视与超级计算机等都可用得到，但由于芯片价格持续下滑，导致该公司半导体部门利润越来越低。 也因此，富士通对外发表声明指出，分割半导体部门将有助于加快决策，富士通社长黑川博昭指出：「主要的考虑是成本，许多产品价格昂贵，部份功能客户并不需要。」 市场分析师指出，富士通出售半导体部门将是第一步，并将为寻找合作伙伴铺路。不过，由于目前缺乏买主，因此富士通半导体部门将有一段时间处于集团旗下的子公司型态

引言回复 : Re : 半導體產業的冬天真的來了嗎
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