| ． |
微星叁展E-Mobility智慧移动 发表Eco系列充电桩全面上市 (2024.04.16) |
| |
即将於今年4月17~20日举行的E-Mobility台湾国际智慧移动展期间，微星科技MSI宣告将会在南港展览馆L0102摊位上，发表该公司支援三相电源的第二代充电桩「Eco Premium」，以及免除一般AC安装、外出随??即用、一机可换8国??头，方便外出携带使用的旅行充电桩「Portable EV Charger」，持续壮大旗下「Eco系列」智慧AC充电桩等产品阵容... |
| ． |
2030全球XR市场上看3500亿美元 垂直应用成新创商机 (2024.02.18) |
| |
台北市电脑公会（TCA）表示，沉浸式体验是CES 2024三大亮点之一。多家科技大厂相关动作，不仅带动空间运算应用新闻热度，更让不少厂商推出的AR（扩增实境）、VR（虚拟实境）、MR（混合实境）等各类XR新品获得媒体报导，带动创投对AR、VR、XR、MR的投资关注... |
| ． |
Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理 (2024.01.31) |
| |
Honeywell和恩智浦半导体公司（NXP）在2024年美国消费性电子展（CES 2024）宣布签署合作备忘录（MOU），透过增强型机器学习和自主决策携手合作，实现商业建筑对能源消耗的感知和安全控制最隹化... |
| ． |
MIC：生成式AI将为电动车发展带来革新 (2024.01.22) |
| |
生成式AI同样为电动车发展带来革新，CES 2024中，Volkswagen宣示成为首家量产车大规模标配ChatGPT的整车厂，而Mercedes-Benz也发表CLA Class概念车，可主动提供建议，比传统汽车语音助手更直觉化与生活化... |
| ． |
工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18) |
| |
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出... |
| ． |
工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18) |
| |
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来... |
| ． |
MIC：CES五大趋势观察 AI PC成为提升自我的重要夥伴 (2024.01.16) |
| |
资策会产业情报研究所（MIC）总结本届2024 CES五大重点趋势：一、AI PC超越传统PC，成为人们提升自我的重要夥伴；二、生成式AI让电动车座舱应用更直觉化、生活化；三、电动车产业由概念行销，转向务实技术应用；四、生成式AI为数位健康带来创新与自动化的元素；五、ESG带动具节能优势ePaper、反射式LCD新应用商机... |
| ． |
工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15) |
| |
美国消费性电子展（CES 2024）於美西时间12日闭展，在经济部、文化部支持下，工研院今年共展出10项引人注目的创新技术，包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等，成功吸引美联社（AP）、USA Today、英国BBC、日本电视台（Nippon TV）等全球知名媒体报导与大厂关注... |
| ． |
聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14) |
| |
聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片，适用於汽车照明和座舱显示应用，其展览主题为「驱动升级变革」， 强调推动汽车行业创新的决心。
聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分... |
| ． |
Honeywell与ADI合作推动建筑自动化创新变革 (2024.01.10) |
| |
Honeywell和ADI於2024年国际消费电子展(CES 2024)期间宣布签署合作备忘录，将透过数位连接技术的升级，探索无需更换现有布线即可实现商业建筑数位化的创新变革，以协助降低成本、避免浪费并减少停机时间... |
| ． |
[CES] 达梭系统展示人体虚拟双生创新技术 (2024.01.10) |
| |
虚拟双生（human virtual twin）发展将加速医疗领域创新进程，达梭系统（Dassault Systèmes）近期宣布在2024年美国消费性电子展（CES 2024）展示最新的人体虚拟双生创新技术，将运用人工智慧（AI）为精准医疗设立全新标准，并突破医学研究和临床试验效率的进展... |
| ． |
MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10) |
| |
美国消费电子展（CES 2024）持续进行，MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系，宣布由MIH联盟提出的电动车（EV）叁考设计，包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车，将采用BlackBerry IVY平台... |
| ． |
[CES] NVIDIA展示汽车创新 推动人工智慧向前发展 (2024.01.09) |
| |
在生成式人工智慧（AI）引起爆炸性兴趣的同时，汽车产业正竞相将AI的力量应用到车辆设计、工程和制造，以及行销和销售等一系列的关键活动上。
生成式AI的采用以及软体定义运算不断增长的重要性，2024年将继续改变汽车市场... |
| ． |
[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09) |
| |
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品，包括HX系列行动处理器，以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外，英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列，包括Intel Core 7处理器150U，是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计... |
| ． |
经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09) |
| |
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场，今年台湾由经济部带领14家新创团队，产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域... |
| ． |
[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08) |
| |
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平... |
|
|
|
|
|
