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Molex将参加北京FISITA 2012世界汽车工程年会 (2012.11.21)
物联网组件供货商Molex公司将参加十一月二十七至三十日在北京国家会议中心举办的FISITA 2012世界汽车工程年会暨展览会，此活动是由国际汽车工程学会联合会(International Federation of Automotive Engineering Societies, FISITA)和中国汽车工程学会(Society of Automotive Engineers of China, SAE-C)联合举办的 |
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安捷伦举办2012组件测试与应用技术论坛 (2012.03.30)
安捷伦(Agilent)将于四月十日假新竹喜来登大饭店举办2012组件测试与应用技术论坛，邀集学术先进、多家知名量测设备领导供货商，与安捷伦国内外的专家们共同主讲八个讲题，并安排八个不同主题的实机展示，以飨顾客 |
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ANADIGICS推出多模多频功率放大器 (MMPA) (2012.03.09)
ANADIGICS, Inc.于日前宣布推出一款新型多模多频功率放大器 (MMPA)。此款MMPA ALT6181采用ANADIGICS第三代低功耗高效率 (HELP3E)技术，为四频GSM/EDGE和双频WCDMA/LTE行动装置，提供了单一模块解决方案 |
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CEVA全新HSPA+软件IP强化其DSP产品阵容 (2011.07.29)
CEVA公司于日前宣布，推出全新HSPA+软件链接库，其适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的链接库，能够让基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案得以实施 |
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NS使传感器系统设计方法出现突破性变革 (2011.01.31)
美国国家半导体公司（NS）于日前宣布，推出两款可配置组态的传感器模拟前端集成电路，其特点是采用先进独特的技术，并具有全新设计工具为其提供支持，让系统设计工程师可利用各大厂商所生产的各种传感器来设计讯号路径，迅速将新产品推出市场 |
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Intersil宣布Clifton Ho正式出任Intersil亚太区业务副总裁 (2010.07.26)
Intersil公司于日前宣布，Clifton Ho正式出任Intersil亚太区业务副总裁，此人事命令已于2010年6月28日生效。Clifton Ho将驻守在Intersil香港办公室，负责中国、台湾、韩国，和其它亚洲区业务 |
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TI电子书开发平台 可缩减200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可说是电子书市场最具转折意义的一年，各大制造商及开发商争相满足此一新兴领域的客户需求。为因应各种装置的独特需求，德州仪器（TI）宣布推出采用OMAP 3处理器的电子书开发平台，以协助制造商及开发商快速完成规划，加速创新电子书阅读器的上市时程 |
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欧洲电子厂商采访特别报导（二） (2009.12.08)
尽管在数字电路主宰一切的今天，模拟应用仍是人类科技中不可或缺的一环，尤其是多媒体产品不断推陈出新的现在，要如何把模拟技术运用在电子产品中的每一个角落，也就成为业界经常思索的课题 |
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Avago推出无线基础建设应用 (2009.07.15)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出一款完全匹配宽带可变衰减器模块的新产品，适合各种广泛的宽带系统应用。频率范围涵盖50MHz到4GHz的PIN二极管衰减器模块ALM-38140是一款采用Avago低失真硅PIN二极管的完全整合解决方案，采用具备6个组态接点的微型化3 |
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Linear16位ADC 于极小封装内建2ppm/°C参考 (2009.06.26)
凌力尔特(Linear)发表LTC2463，其为一款于极小 12接脚 3mm x 3mm DFN 封装及4mm x 5mm MSOP封装中整合精准参考的16位 delta sigma ADC。透过其内建参考2ppm/°C 典型值, 10ppm/°C 最大值)， LTC2463可在不需外部参考的情况下进行精准的量测， LTC2463 透过2-wire I2C 界面沟通，并且是可携式传感器、精简系统或电源供应监控的完整模拟解决方案 |
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快捷推出重点介绍电机演进网络广播服务 (2008.10.29)
全球超过半数的能量消耗在电机驱动上诸如空调、冰箱、电梯以及工厂自动化，故电机控制是提升能效的主要应用，举例来说，从单相交流电机转为变速电机能够节省多达40％的能量 |
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行动WiMAX技术暨市场分析研讨会 (2008.09.25)
行动WiMAX市场正急速升温，尤其是具备多重输入多重输出(MIMO)技术的Wave2规格，更是众家厂商锁定的重点，同时，厂商也积极研发整合 WiFi和WiMAX的双模解决方案。虽然目前行动WiMAX的发展遭逢互操作性测试不足、基地台布建效率不彰、营运模式尚未建立、杀手级应用未明等问题 |
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Tessera晶圆级相机新品上市发表会 (2008.09.15)
台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色，台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业，为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案，此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表，将揭橥新一代的光学领域样貌 |
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Siemens推出HSDPA通讯模块并更新服务模式 (2007.10.04)
根据外电消息报导，Siemens近日推出可实现3.5G HSDPA高速传输的通讯模块HC28。
这个模块解决方案并利用日本软件银行集团的行动电信网络进行通讯，将被应用于设备与设备之间M2M（Machine to Machine）的通讯传输，主要针对车辆的位置及速度等数据进行远程动态监视，或者也可内嵌于电子运算终端装置中 |
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Avago在光电展推出控制IC与LED模块解决方案 (2007.06.15)
全球光学照明解决方案大厂安华高科技（Avago Technologies），在2007年台北国际光电展中，推出各项LED产品解决方案，Avago已经将高效能与高亮度LED产品广泛应用在固态照明、电子广告牌与号志、消费电子与PC、车用电子与其他工业应用等领域中 |
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TI推出802.11nWLAN、蓝芽2.1与调频SOC (2007.02.07)
德州仪器(TI)推出采用其数字射频处理(DRP)单芯片技术的WiLink 6.0和BlueLink 7.0两款新组件，有效降低了WLAN、蓝芽和调频技术的成本，并且促进这些技术的普及化。WiLink 6.0是TI行动WLAN(mWLAN)系列最新单芯片，也是首款整合mWLAN、蓝芽与调频功能，并支持IEEE 802.11n标准草案的组件，可提供更好的讯号覆盖率和收讯能力 |
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2006 IFA 胜光持续推动可携式燃料电池解决方案 (2006.09.05)
二十一世纪是新能源技术发光发热的时代！持续推动公开燃料电池技术的胜光科技，继2006年初于德国CeBIT展出其SoC燃料电池模块解决方案，今年9月连同策略 伙伴：南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技共同于德国IFA 2006（9月1日～9月6日） 展示面向可携式电子产品的燃料电池系统设计及关键系统组件 |
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RFMD扩充晶圆厂设备 预期将带动营收及利润成长 (2006.04.11)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)供货商RF Micro Devices, Inc.，近日宣布一项达8千万美元之晶圆设备扩充计划。此扩充位于该公司的Greensboro园区，预计将增加RFMD的晶圆制造产能最可高达40%–使得应用RFMD領导市场的GaAs HBT及GaAs pHEMT制程技术之无线市场能持续健全成长 |
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RFMD发表完整POLARIS模块方案 (2006.02.07)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)領导供货商RF Micro Devices,Inc.六日发表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模块解决方案，其针对在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE网路之手机操作，组合了一个行动电话收发器及一个行动电话传输模块 |
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安捷伦与CST发表射频及微波电路设计工具整合成果 (2005.05.05)
Agilent Technologies（安捷伦科技）与Computer Simulation Technology（CST）日前联合发表CST MICROWAVE STUDIO（CST MWS）仿真工具与Agilent ADS先进设计系统电子设计自动化软件整合的两大进展，这项成果将可协助射频及微波设计工程师提高被动电路的效能，并且更有把握所生产的产品能够达到最佳的性能 |
