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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见
鸿海与Stellantis合资成立公司 投入新世代车用半导体领域 (2023.06.20)
继鸿海与Stellantis在2021年12月宣布於车用半导体领域正式建立策略夥伴关系後,双方今日共同宣布成立合资公司SiliconAuto,各自持股50%。SiliconAuto预计自2026年起提供一系列先进车用半导体的设计与销售服务,其中包含Stellantis在内的车用产业客户
[自动化展] 东佑达奈米系统平台 扩大布局半导体、面板、PCB (2021.12.18)
受到这两年来疫情影响国内外自动化工业展时程,各家自动化厂商纷纷于今年台北国际自动化工业展上,倾巢而出过去所累积的技术能量及产品。东佑达自动化公司(Toyo)则不仅在规划「滑台模组」、「电动缸」、「单轴机械手」、「线马模组」、「桌上型/直交机械手」、「无人搬运系统」6大展区
选择边缘AI装置的重要关键 (2021.06.07)
AI和ML皆仰赖降低资料取得成本和增强资料隐私的性能,边缘运算兼顾了成本和隐私。本文叙述当买家在评估购买边缘AI装置时,应首要考量的功能与思考关键。
安富利积极布局OTA管理系统 打造安全的IoT生态 (2021.03.02)
在物联网系统中,若是能够在每个层级建构安全性,并且透过生命周期维护服务持续获得验证,代表了该物联网解决方案不只在当下具有竞争力,还能随着市场变化而持续成长,保持未来竞争力
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
使用Zigbee光链路快速、轻松实现灵活的智慧照明 (2018.11.06)
本文介绍Zigbee无线技术及其在照明应用中的使用,以及多种开发工具和参考设计,让非专家级射频工程师不仅能够更轻松地建立无线照明网路,还能够最大限度发挥LED照明的潜力
艾迈斯VOC感测器 提升终端使用者的室内空气品质监测体验 (2018.07.18)
艾迈斯半导体(ams AG)宣布已更新其市场领先的 CCS8xx 系列气体感测器 IC 的功能,以缩短室内空气品质监测应用的初始化时间,并提高其效能。 类比挥发性有机化合物 (VOC) 感测器 IC CCS801 的软体库以及数位 VOC 感测器 IC CCS811 的设备韧体经过重大升级更新,初始化时间从之前的超过 48 小时缩短至 60 分钟
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物联网(IoT)感测器连接。 这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC),工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端,并且将功耗降到最低、体积缩到最小
Energous远距无线充电技术通过FCC认证 加速Dialog布建系统晶片市场 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣布由於Energous Mid Field WattUp传输器叁考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证,Dialog生产就绪(production ready)的完整端对端WattUp 晶片技术发展蓝图布建得以大幅加速
上银强攻汉诺威工业展 展现完整智慧产品 (2017.04.25)
汉诺威工业展为全球规模最大、历史最悠久的国际工业展览,自1947年开始办理以来,即扮演全球工业发展趋势之指标。上银科技2017年以580平方米的大摊位,展示工业4.0最佳伙伴的实力
东芝为汽车音响系统推出电源供给需求新型电源IC (2017.04.24)
产品型号 TC78H630FNG TC78H621FNG TC78H611FNG 功能 大电流输出的直流有刷马达 步进马达 两个直流有刷马达 输入电压(操作范围) 马达驱动时电源2
零组件方案齐聚 推动智慧机械成长 (2017.03.22)
在今(2017)年TIMTO世贸一馆会场,也可见到各家厂商竞相推出完整解决方案,分别适用于智机产业化、产机智慧化目标。
手机大数据 揭开电子零组件贵金属含量的密码 (2017.03.06)
作为一种数据分析的工具,大数据不仅提供了科学研究的无限可能,也为商业发展带来了全新的面貌。而这种思维与架构也将运用在贵金属回收上,为废弃电子的回收带来全面的变革
多功能嵌入式系统新未来:从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过,Android的功能虽然强大,但它需要较大的储存空间之缺点,确实让一般开发商却步。
Nordic推出可支援蓝牙标准的系统单晶片及相关软体 (2017.01.06)
最新版标准蓝牙5实现了增强的传输范围、资料传输率和广播通讯容量选项等特性,可重新定义低功耗蓝牙市场的产品布局,例如智慧家庭、下一代穿戴式支付装置以及安全的物联网感测器网路
智慧家庭掀起合作风潮 (2016.12.07)
过去在智慧家庭领域所谈到的,不外乎是透过个人行动装置针对不同的家庭进行控制,甚至是打造其个人化环境,但毕竟智慧家庭所涵盖的范围极为广泛,从终端装置、连网技术、作业系统乃至于整体建筑等,都可被视为智慧家庭的一环,所以从建筑本身的角度切入,来看待智慧家庭,亦是一种值得参考的面向
太阳光电展登场 展望下一个黄金十年 (2016.10.13)
由SEMI(国际半导体产业协会)、外贸协会、台湾太阳光电产业协会共同主办的台湾国际太阳光电展自10月12日至14日于南港展览馆1馆举行。连同同期展出台湾国际绿色产业展,两项展览总计有255家国内外参展厂商,使用超过500个摊位


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2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
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