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Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 (IoT) 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性
展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技(Synopsys)携手合作,共同为物联网(IoT)装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案,以确保新装置上市後,能全面保护消费者的网路安全
Sophos发现CryptoRom骗徒使用AI聊天工具 对加密货币帐户假骇客攻击 (2023.08.07)
Sophos 在最新报告《杀猪盘电信诈骗利用 AI 聊天工具锁定 iPhone 和 Android 用户》中公布了有关 CryptoRom 骗局的最新发现。CryptoRom 骗局是杀猪盘电信诈骗的一种,目的是欺骗交友应用程式的用户进行假的加密货币投资
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03)
联发科技发布智慧物联网平台Genio 700,整合高性能八核CPU,适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。 Genio 700采用高能效6奈米制程,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能
Sophos:犯罪分子透过网路犯罪商业化 发动新型勒索软体攻击牟取暴利 (2022.11.18)
Sophos发布最新《Sophos 2023 年威胁报告》。该报告详细介绍网路威胁形势如何达到新的商业化程度并有利於潜在攻击者,以及随网路犯罪即服务的扩展,网路犯罪几??不再有门槛
智慧照护趋於联网应用 安全防护乐龄到老 (2022.09.28)
现今高龄智慧照护已成为重要议题,不论是预防疾病、健康照护或医疗服务,趋向以人为本,以家庭和社区为核心基础,并汇聚不同的专业及技术互补强化功能,以因应多元需求,并以AIoT联网交织成密实的守护安全网络
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分,它能提升超过 25% 的效能。此外,Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面,则可达到两倍的浮点运算效能
讯连与华硕合作 打造智慧领域人脸辨识电脑 (2021.07.06)
讯连科技与华硕结盟,旗下FaceMe AI人脸辨识获华硕采用,整合Tinker Board 2单板电脑(SBC, Single-board computer)中。透过此次合作提供之「人脸辨识Edge AI开发套件」,可协助开发者于Tinker Board 2快速导入多种人脸辨识功能,打造零售、公共服务、餐饮等各式场域使用之安控、门禁、访客管理等非接触式应用
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺,以最大程度确保个人安全。
驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(镜头影像讯号处理器)和GPU运算,适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由于能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
意法半导体双射频Bluetooth和LPWAN物联网开发套件 (2019.01.22)
意法半导体新款STEVAL-FKI001V1双射频开发套件可支援低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz进行无线通讯,其大幅提升了连网装置的设计、开发效率和连接的灵活性,例如,透过各种网路拓朴、协议和服务实现配置、更新、远端监控和追踪功能的智慧感测器、探测器和追踪器
意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体(STMicroelectronics)推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile,其棋子/硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片(SoC),能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据,同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯
恩智浦携手Mastercard、Visa推出行动钱包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、万事达卡(Mastercard)及Visa今天联合宣布推出全新服务mWallet 2GO,一款在恩智浦安全服务2GO平台(Secure Service 2GO Platform)上开发的白标钱包(white label wallet)服务
打造智慧居家装置方案 - Apple HomeKit为例! (2018.04.20)
“Siri, 开灯”,一个简单的口令实现所有居家装置的控制曾经是建立智慧家庭的梦想,随着iOS与Android两大行动装置阵营的普及,配合开发的智慧型周边配件也越来越多,从纯粹的充电到高阶数位音乐播放器,甚至整合电器或灯光之数位控制器,行动装置不再只有拨接电话或简单的邮件聊天功能,更进一步成为生活中不可或缺的帮手


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