 |
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队（包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技），於2024年10月17日赴捷克布尔诺（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛，并叁加「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌仪式，进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
|
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求，瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能，同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
 |
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
|
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
|
通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证，打入大厂车用供应链呢？ |
|
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
|
瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
|
软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法，并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
|
因应新出行时代的汽车照明 (2023.08.20)
伴随智慧驾驶的普及，汽车也在越来越多脱离驾驶本身的概念，车舱也会愈加体现第三生活空间的概念；而在新出行时代下，一个由「感测」和「视觉化」融合的照明浪潮正席卷而来 |
|
2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
|
宜特科技公布6月营收上扬 调整投注资源以车用电子为要 (2023.07.12)
电子验证分析企业宜特科技公布2023年6月营收报告。2023年6月合并营收约为新台币3.37亿元，较上月增加0.20%，较去年同期增加6.12%，营收连续两个月创新高。累计1~6月合并营收19.54亿元，年增9.44% |
|
宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室 |
|
瑞萨推出适用於车用摄影机的ASIL B电源管理IC (2022.11.04)
瑞萨电子推出用於新一代车用摄影机的创新车用电源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262标准的多功能多轨电源IC，具有一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器 |
|
SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞?（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
|
SONDREL：汽车行业正在降低可接受的晶片缺陷水平 (2022.06.09)
由於汽车需要超高水平的可靠性和安全性，汽车行业正在为晶片的「零缺陷」（Zero Defects）设定更严格的目标。「零缺陷」是指行业可接受的缺陷水平，为汽车公司提供交钥匙ASIC设计和制造的Sondrel报告称，他们的规范正在从每百万缺陷(defects per million；DPM)转变为每十亿缺陷(defects per billion；DPB) |
|
意法半导体公布2022年第一季财报 (2022.05.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布截至2022年4月2日的第一季财报。意法半导体第一季净营收35.5亿美元，毛利率为46.7%，营业利润率达24.7%，净利润则为7.47亿美元，稀释每股盈馀79美分 |
|
Honda ADAS系统采用瑞萨R-Car车用SoC (2022.03.03)
瑞萨电子今日宣布扩大与Honda在先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系统是采用瑞萨R-Car车用系统晶片（SoC）和RH850车用MCU，已於2021年3月上市 |
|
瑞萨与AVL合作支援客户开发符合ISO 26262标准之车用ECU (2022.02.17)
瑞萨电子（Renesas Electronics）与汽车领域开发、模拟和测试公司AVL合作以支援客户开发符合ISO 26262汽车功能安全国际标准的电子控制单元（ECU）。在这次合作中，AVL将为瑞萨的车用客户开发复杂且专业的功能安全系统提供全面支援 |
|
意法半导体公布2021第四季与全年财报 净营收年增24.9% (2022.01.28)
意法半导体公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2021年12月31日的第四季财报。第四季净营收35.6亿美元，毛利率达45.2%，而营业利润率为24.9%，净利润则为7.5亿美元，稀释每股盈馀82美分 |
|
车用乙太网（Automotive Ethernet）10/100/1000 T1 PHY简介 (2021.12.27)
早在2014年，OPEN（One Pair Ether-net）联盟，这个由车厂及电子供应商成立的非营利性组织，已经意识到下一世代的车辆势必会走向全IP化的设计，取代多年来以CAN/LIN连结的ECU/Gateway架构，并透过乙太网连结各种不同的系统（ADAS、Infotainment、Debug、ECU…），如下图︰
大家对乙太网路线并不陌生，它早已充斥在我们日常生活中 |
