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MIT教授登台─智慧学习机器人技术交流 (2015.07.08)
时代基金会长年致力于推动台湾产业发展，今年将与麻省理工学院(MIT)在7月28日下午于集思北科大会议中心，举行『Meet the Future of Robotics and Machine Learning in Innovation Economy』论坛，邀请多位MIT教授来台，交流机器人、自动化及人工智慧的先进技术 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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TI推出两款全新低频产品 (2008.07.09)
德州仪器(TI)宣布推出两款LF系列的全新产品，12厘米多用途楔形转发器及24厘米LF圆形电子卷标。其中12厘米多用途楔形转发器可改善芯片电路系统，并能直接挂载于金属上，而24厘米LF圆形电子卷标是以TI的专利调谐程序进行制造，可在废弃物管理及工业生产等应用中，提升读取与写入效能的一致性 |
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高峰论坛：下一代晶圆制程 (2007.09.10)
不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。
目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。
此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨，提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议 |
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迎接微机电系统高速成长的时代 (2005.10.01)
成立于1984年的STS专注于电浆蚀刻（plasma etch）与沉积设备的技术，该公司已经来台参加过多次Semicon展，此次也借机推出新一代CPX丛集作业平台，可共用一颗晶片之传输来进行多工作业 |
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晶圆自动化设备市场可望在2003年出现逾15％之成长 (2003.08.06)
根据市调机构The Information Network最新报告指出，2002年下跌8％的晶圆厂自动化设备市场，预估可在2003汰换潮将届之际将自谷底反弹，出现超过15％之成长幅度，达到5.02亿美元规模，且在2004年达到高峰 |
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300mm晶圆厂自动化未来趋势研讨会 (2003.03.21)
继去年七月之300mm晶圆厂自动化研讨会后，300mm相关议题已在台湾半导体界掀起热烈的回响!
TSIA并在去年成立300mm Automation Standard Task Force，积极与国际接轨。今年并积极规划300mm自动化系列之研讨会 |
