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车用晶片供需2023年见真章! (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间,产能最快2023年开出。因此,2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧,供需恢复正常最快也要等到2023年。
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23)
预示新兴硅通孔应用大发展,科林研发(Lam Research Corp.)宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块,该模块的应用范围包括CMOS图像传感器(CIS)、硅转接板(interposer)和硅通孔(TSV)


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

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