华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09) 华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验
华为技术缆线式机顶盒采用科胜讯半导体解决方案 (2006.10.20) 宽带通讯与數位化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.）宣布，为全球服务营运商提供新一代电信网路解决方案厂商华为技术有限公司，将在新型數位式视讯广播缆线式（DVB-C）InfoLink C2510机顶盒上采用科胜讯的CX2415X MPEG影音广播译码器系列产品
