账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 6
华尔莱科技推出「创新圈」计划 (2008.08.06)
专为电子业提供强化生产力解决方案厂商华尔莱科技(Valor),近日推出一项新的旨在改进电子设计和制造的软件研发活动,该活动取名为「Valor创新圈」。 作为该策划活动的一部分,电子制造商们透过反映他们的实际需求及使用回馈将直接影响产业内软件解决方案的研发
Samsung Techwin和Valor建立技术合作关系 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣布建立技术合作关系,Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软件产品中。新的合作关系初期将会为Samsung Techwin的SMT设备带来更优化的vPlan及vManage应用接口 - vPlan是企业级制程设计工具;vManage则是Valor的全面生产监控解决方案
华尔莱与Nagoya建立技术合作伙伴关系 (2008.03.24)
华尔莱科技(Valor)宣布与Nagoya Electric公司达成技术合作伙伴关系,Nagoya Electric公司是高端自动化检测设备的主要开发商。 这一战略技术联盟将允许Nagoya检测设备的用户透过PCB的ODB++模型,利用拥有超过3500万个零件准确几何数据的庞大的Valor零件数据库来体现准确零件几何数据的数据层,从而显著地缩短设备设置时间
Digitaltest与Valor宣布结为技术合作伙伴 (2007.12.24)
Digitaltest GmbH与华尔莱科技有限公司(Valor)宣布建立技术合作伙伴关系,透过Digitaltest可测试性设计产品C-LINK与Valor先进制程设计软件vPlan之间的无缝结合,为组装及测试计划提供NPI解决方案
Digitaltest与Valor宣布结为技术合作伙伴 (2007.12.20)
Digitaltest GmbH与华尔莱科技有限公司(Valor )宣布建立技术合作伙伴关系,透过Digitaltest可测试性设计产品C-LINK与Valor先进制程设计软件vPlan之间的无缝结合,为组装及测试计划提供一流的NPI解决方案
华莱DFM为西门子Bocholt厂达成卓越成效 (2006.03.30)
专为电子业提供软件解决方案的厂商-华莱科技 (Valor Computerized Systems)运用该公司的可制造性设计(Design For Manufacturing,DFM)解决方案,成功为西门子位于德国西部的波霍特厂(Bocholt) 达成提升成本管理及加速电路板产品布线设计的卓越成效


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
4 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
5 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
9 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
10 凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw