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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
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Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求，Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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大联大品隹集团推出NXP i.MX8QM的QNX汽车数位仪表板方案 (2019.04.11)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团即将推出以恩智浦半导体（NXP）i.MX8Q为基础的QNX汽车数位仪表板方案。
近年来，3D导航系统、3G/LTE无线装置、高解析度彩色萤幕、语音辨识系统以及连接USB和蓝芽数据的需求问世，也让车用讯息娱乐系统的复杂程度因此提升 |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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瑞萨与Green Hills Software合作开发互联驾驶座汽车 (2017.12.29)
瑞萨与全球高安全性即时作业系统及虚拟化领域厂商Green Hills Software共同宣布，以道奇Ram卡车做为平台，合作开发出瑞萨互联驾驶座汽车。
此道奇Ram 1500卡车将同时在这两家公司的CES 2018展位中展出 |
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瑞萨将在CES 2018中展示ADAS、无人驾驶、互联驾驶座 (2017.12.28)
瑞萨电子推出新一代ADAS（先进驾驶辅助系统）、无人驾驶、以及互联驾驶座的示范车。从感测器融合（sensor fusion）到ADAS到互联驾驶座。
瑞萨这三款示范车所展示的，是基於先进且可导入量产技术的完全整合系统，随着业界从测试和模拟朝向量产发展，这些技术可让OEM和一线厂商克服无人驾驶汽车设计上所面临的复杂挑战 |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择 |
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Xilinx拓展产业生态系与平台 (2016.02.26)
美商赛灵思（Xilinx）宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版 |
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帅福的锂离子电池为思泰瑞Gmax智慧型手术台供电 (2015.12.30)
（法国巴黎讯）全球工业电池制造商帅福得（Saft）研发了专用锂离子电池组，为思泰瑞（Steris）新一代Gmax手术台提供电源。思泰瑞是世界医疗保健和生命科学创新产品和服务供应商 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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TI以最新TDA系列处理器强化ADAS产品系列 (2015.10.30)
德州仪器（TI）拓展先进驾驶辅助系统（ADAS）产品系列，进而使汽车厂商能够为入门级至中阶车辆开发更先进的环景影像系统。这些最新的车用单晶片（SoC）系列产品TDA2Eco 处理器与其他的TDA装置一样，在同样的异质性、可扩展的架构上开发而成，并为汽车厂商提供最优的效能、低功耗和ADAS视觉分析组合 |
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德州仪器以具即时处理和多媒体功能的单晶片革新嵌入式市场 (2015.10.20)
为提供开发人员结合进阶整合功能、扩展性和周边的单一晶片，德州仪器（TI）推出Sitara AM57x 处理器系列，同时也是此款处理器平台中高效能的元件。 Sitara AM57x处理器专为广泛地嵌入式和工业应用而设计，以其独特的异质性架构，包括ARM Cortex-A15核心带来的高效能处理，并能运作高阶作业系统（HLOS） |
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FTF深圳开幕 聚焦智能型眼镜 (2014.05.20)
飞思卡尔半导体即日起举行为期两天的飞思卡尔技术论坛，展示包含物联网、无人驾驶、智能眼镜、穿戴式装置等新兴趋势。其中，与东软集团、Green Hills Softwware携手合作，共同推出全面的进阶驾驶员辅助系统（ADAS）生态合作体系，以强化并简化新一代汽车视觉应用开发 |
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AMD嵌入式G系列APU平台获得Green Hills开发的实时操作系统支持 (2012.03.30)
AMD近日宣布与规模最大的嵌入式软件独立厂商Green Hills Software合作，携手为AMD嵌入式G系列APU平台打造INTEGRITY实时操作系统（RTOS）。
AMD嵌入式G系列APU搭载INTEGRITY实时操作系统，将打造具有高效能、可靠且安全的嵌入式解决方案，并涵盖包括工业控制系统、消费、网络、军事/航天以及医疗等领域的各种应用 |
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ST以加速器爲特色之MCU经Green Hills测试获好评 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前宣布，采用Green Hills最新软件工具独立进行的处理器性能测试证实，STM32 F4系列是拥有极高性能的ARM Cortex-M微控制器。在产业基准CoreMark测试中，Green Hills的2012版编译程序让STM32 F4系列多带来29%的性能 |
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ST与Green Hills Software推出SPEAr微处理器系列 (2010.11.23)
意法半导体与Green Hills Softwaree共同宣布，推出可支持意法半导体SPEAr300和SPEAr600两大微处理器（MPU）系列的软件开发工具和操作系统。Green Hills Software针对最高可靠性和安全性的嵌入式系统所开发的INTEGRITY实时操作系统（real-time operating system ，RTOS）目前已可支持SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微处理器产品 |
