账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 14
贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展
[SEMICON]贺利氏首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展,记忆体容量需求增加,再加上市场竞争激烈,厂商需要高性价比的材料解决方案
陶氏杜邦电子将在SEMICON Taiwan 2018发表演讲 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊产品业务部旗下电子与成像事业部今日宣布,其事业部总裁James Fahey博士、策略行销总监Rozalia Beica女士将出席2018年9月5日-7日在台北举办的2018台湾国际半导体设备材料展览会(SEMICON Taiwan),并作为演讲嘉宾发表演讲
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
内存缺货 三星、Hynix纷调涨价格 (2006.02.07)
全球前两大计算机记忆芯片制造商三星电子和Hynix纷纷传出对主要客户调涨计算机记忆芯片售价的消息,用以反映记忆芯片缺货现象。 在Hynix主管投资人关系的James Kim表示,该公司记忆芯片涨价幅度在5%至10%之间
IBM宣布将上海、新加坡封测厂售予Amkor (2004.05.19)
据工商时报消息,IBM与封测大厂艾克尔(Amkor)日前签订策略合作合约,IBM将把上海封测厂及新加坡测试厂售予艾克尔。市场分析师认为,IDM厂停止后段封测投资,但封测技术世代交替速度加快,所以IDM厂封测委外代工订单,将是未来推动封测厂成长最大动力
看好2003市况DRAM业者纷提高资本支出 (2002.11.29)
据外电报导,尽管全球多数DRAM厂大幅亏损,然DRAM业者为强化竞争力,2003年的资本支出仍将有突出表现,预估成长率达25%,超过整体半导体业。 iSuppli分析师Nam Kim指出,2003年DRAM业者投资金额将较2002年成长25%,超越整体半导体产业的4%
封测业者Amkor、STATS营运略见改善 (2002.10.31)
据外电报导,全球第一大半导体封测厂Amkor与第四大封测场STATS日前分别发布2002年度第三季(7~9月)财报,两家公司的营运状况均见改善。 Amkor第三季营收为4.54亿美元,分别较上一季、2001年同期增加11%、36%; STATS第三季营收为6,310万美元
美商安可落实第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落实该公司对封装及测试营业额之预测,第二季度比第一季度约回升20%。安可亦预计第二季度净益边际于扣除服务成本开支后比第一季度之负4%增加3%
美商安可宣布完成Citizen Watch组装部并购计划 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣布其有关Citizen Watch Co., Ltd半导体组装的并购计划已完成。这项计划已于2002年1月24日公布,计划详情将不会公开,然而此次计划安可将需向Citizen缴付一定金额,下年度将按营业额状况决定额外缴付之金额
美商安可宣布预期2002至2003年出现业务增长 (2002.04.03)
美商安可科技公司(Amkor Technology)于该公司每年一度的投资日(Investor Day)报告,该公司在2001年的几项策略项目,讲述未来承包业务的发展趋势,为公司2002及2003年业务强势发展奠下基础
Amkor公布第三季业绩 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公布其第三季业绩。截至2001年9月30日为止,安可总营业额录得$3.35亿美元(约NT$113.90亿),比2000年第三季下跌48%,比同年第二季下调4%,组装及测试业务营业额为$2.89亿美元(约NT$98.26亿),比2000年第三季下跌47%,比同年第二季下调7%
美商安可公布2001年第一季度业绩 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公布2001年第一季度业绩。截至2001年3月31日为止,美商安可录得总营业额达$4.81亿美元(约$160.17亿台币),比较2000年同期则有$5.55亿美元(约$184.82亿台币)。组装和测试总营业额有$4.39亿美元(约$146.19亿台币),比2000年第一季的$4.69亿美元(约$156.18亿台币)下调6%,比2000年第四季的$5.29亿美元(约$176.18亿台币)则跌17%


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
6 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
9 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw