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ARM全新AMBA规格可提升多媒体芯片通讯功能及效率 (2010.03.15)
ARM日前宣布，其全新AMBA 4规格的第一阶段，可有效提升复杂、多媒体芯片通讯的功能及效率。AMBA规格是系统晶互连的现行标准，由 ARM在15多 年前推出。如同2003年公布的前一代AMBA 3 ，AMBA 4规格是由多达35家OEM、半导体制造商及 EDA 厂商共同资助设计
SPMT工作小组 推动新一代内存接口标准 (2008.05.02)
美商晶像、英商安谋、韩国海力士半导体、索尼爱立信行动通讯及法商意法半导体在4月30日宣布组织工作小组，为新世代内存接口技术，建立开放式标准。这项首创的内存标准乃针对动态随机存取内存（dynamic random access memory；DRAM）
新思科技推出新一代实体设计解决方案 (2005.03.17)
新思科技Synopsys推出新一代实体设计解决方案Galaxy IC Compiler。包括杰尔系统(Agere Systems)、ARM及意法半导体(STMicroelectronics)等早期使用客户皆认可此产品。IC Compiler整合以往各自的独立作业，进一步提升新一代的实体设计解决方案


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5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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