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力晶中科新厂动土 总投资额3000亿元 (2006.04.02)
首家进驻中科后里园区的力晶半导体与中部科学工业园区开发筹备处共同举行联合动土典礼。力晶将斥资300亿元，兴建四座十二吋晶圆厂（Fab 12C/ D/E/F）并创造逾五千个工作机会，结合新竹科学园区既有三座十二吋晶圆厂的庞大产能，更凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心
半导体界增添生力军 (2003.04.01)
半导体公司添增新成员。由Hitachi和Mitsubishi之半导体部门独立组成的新半导体公司Renesas于今年4月1日正式营运，资本额50,000百万日币，总公司设于日本东京。 Renesas的营运方向将会着重于System LSI
日立与三菱成立半导体新公司 (2002.11.29)
日立公司(Hitachi)日前表示，该公司与三菱电机已达成初步协议，双方同意将在2003年4月1日共同成立一新半导体公司－Renesas科技公司。 Renesas将着眼在System LSI的营运。 Hitachi指出


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