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意法半导体与Rambus签署综合协议 (2013.06.26)
半导体供货商意法半导体宣布与Rambus签署一项综合协议，扩大两家公司之间现有的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司未来有更多的合作机会。
透过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管组件（FD-SOI）制程的设计环境 |
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CRI与英飞凌签署防御差分电力攻击授权协议书 (2008.08.25)
密码系统研究公司Cryptography Research Inc.(CRI）及英飞凌科技宣布共同签署一份防窜改(tamper-resistant)半导体的安全技术授权协议书。英飞凌将获CRI授权防御差分电力攻击（Differential Power Analysis，DPA）的专利与技术以及CRI的CryptoFirewall相关专利，以协助其扩展专业及产品组合 |
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