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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力,波及亚洲半导体产业成为重灾区,在今(13)日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中,展出国内外一流先进技术的创新领航馆,更是众所瞩目的焦点,不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果,以及国内外跨领域科技业者的创新技术
科技前瞻以评估引领创新 聚焦於亚洲体系连结 (2018.07.10)
为提升科技创新决策支援能量,强化与亚洲各国创新体系之连结,科技部委托国研院科政中心於7月10~11日举办「第四届亚洲创新论坛」(The 4th Asian Innovation Forum)及「科技创新评估国际研讨会:以评估引领创新」(International Conference on STI Policy Evaluation: Navigating Innovations through Evaluation)
诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽(STI)充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积(HDP-CVD)的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果
罗门哈斯亚洲科技中心开幕 (2008.07.10)
罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事业部宣布在台湾新竹的亚洲科技中心(ATC)正式开幕。ATC的成立使CMP Technologies事业部更密切地与以亚洲为基地的客户进行合作,并协助客户最有效地使用高阶 CMP制程与耗材,同时提供整个亚太地区的工程与技术支持
-mmSAP - SAP player for Linux technology_preview (2008.03.26)
Comfortable SAP player. Main features: GTK+ user interface, Drag and Drop support, Playlist, Dual POKEY visualization, SAP TIME tag support, silence detector, autocontinue, STI support, POKEY chip configuration, SDL or ALSA audio output
多核心服务器处理器架构介绍(下) (2007.03.26)
双核心战事方歇,四核心战事再起。2004年10月微处理器论坛上,升阳(SUN)公布了下一代多核心多线绪的Nigara的计划,直接挑战八核心、单芯片32线绪平行执行的能力,而以大型计算机起家、有多年经验的日商富士通(Fujitsu),也同时公布其2007年下半双核心SPARC64Ⅵ处理器的计划
快闪IC「RRAM」发展动向 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张,传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点,不过随着RRAM的出现,也代表着非挥发性内存即将进入崭新的纪元
太阳光电板发展动向(下) (2005.01.01)
接续158期对于薄膜矽μc-Si以及化合物半导体太阳能光电板发展动向的介绍,同时介绍太阳能光电板的标准输出量测方法,本期将继续针对色素增感太阳能光电板进行探讨,并分析欧、美、日等国制定的太阳光能电板的量测方法与检测规范,同时说明以太阳能光电板为主体的JIS规格标准输出量测法
三星释出3兆韩元设备订单带动南韩业者成长 (2002.11.28)
据外电报导,南韩三星电子目前已着手兴建非记忆体半导体之用12吋晶圆生产线,而此一工程可望在2003年底前释出3兆韩元(约25亿美元)设备订单,而将带动南韩半导体设备业界的成长
新世代家用显示器-探索LCD TV市场概貌 (2002.11.05)
表六 TFT LCD材料零组件自制率与进口竞争力评估 年度 名称 2000 2001 2002 与进口成本 竞争力评估(便宜的幅度) 自给率
彩色滤光片的产业透视 (2001.02.01)
LCD为​​一成本密集、技术密集之产业,要如何降低液晶显示器面板(LCD)的生产成本以早日取代传统的CRT监视器市场,已成为一个刻不容缓的问题。其中除了制程技术改进与良率之提升外
敦陽科技 (2000.07.04)
敦阳科技(简称本公司)是国内最大的系统整合厂商,为客户提供最完善的资讯系统整合服务,现已有二千多家客户。本公司名列台湾地区服务业500大企业之一,以代理世界性领导品牌的产品、最先进的资讯技术与专业服务,为各行各业规划完整的资讯系统解决方案


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2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
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4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
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6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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8 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
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