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艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书，在影像感测器领域展开合作。 此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向，亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL)，同时将更具差异化的新产品快速推出市场
NXP环保设计技术 节能省碳 (2008.09.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布已达成售出两亿五千万枚荧光灯驱动芯片，这代表着恩智浦在环保设计技术方面，以此成就达成了一个新的里程碑


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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