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Wirepas和Silicon Labs 针对物联网推出多重协定网状网路解决方案 (2018.05.10)
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案,藉由其於智慧电表市场日益成长的关系及成功经验,Wirepas和Silicon Labs合作共创业界之先:采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案,将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景
SPMT工作小组 推动新一代内存接口标准 (2008.05.02)
美商晶像、英商安谋、韩国海力士半导体、索尼爱立信行动通讯及法商意法半导体在4月30日宣布组织工作小组,为新世代内存接口技术,建立开放式标准。这项首创的内存标准乃针对动态随机存取内存(dynamic random access memory;DRAM)


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5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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