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贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源
Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。 nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备
IoT愿景促进多功能感测器整合 (2018.10.18)
物联网能在网路边缘结合超低功率的智慧型装置,且云端运算能从庞大的资料量中判别模式,借此产生实用资讯。目前市场推出的感测器开发板均为小型多感测器模组,可用于物联网边缘的终端产品上
高通发表专门针对物联网终端的视觉智慧平台 (2018.04.12)
高通技术公司推出高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭载了公司首款采用先进10奈米FinFET制程技术、专门针对物联网(IoT)所打造的系统单晶片(SoC)系列
Microchip推出支援Apple Homekit的Wi-Fi SDK (2017.05.19)
Microchip推出支援Apple Homekit的Wi-Fi SDK 完全认证软体开发套件运用硬体计算创造出快速、低功耗的优质客户体验 Microchip公司宣布开始提供完全认证支援Apple HomeKit的Wi-Fi软体开发工具包(SDK)
美商温瑞尔发表可加快Android装置开发速度 (2010.08.11)
美商温瑞尔(Wind River)于日前宣布,推出可简化Android装置开发作业的自动化软件测试解决方案:Wind River FAST。这套最新自动化软件测试框架(FAST)解决方案可让各家设备制造商或系统营运商针对其测试Android软件堆栈的各种需求,根据各类主流硅组件硬件架构进行客制化产品设计
AMD推广Wi-Fi热点 不排除推出Wi-Fi芯片套件 (2004.03.22)
根据CNET网站报导指出,为了刺激该公司的Wi-Fi无线网络技术,AMD开始支持免费热点的业者。 AMD在3月19日证实,该公司已经开始提供营销广告经费给部分有展示AMD标志的无线上网热点区域


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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列

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