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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。 AI近年来发展快速,预期2024年将逐步打开个人装置市场。 2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。
Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展,软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器(DSC)开发,Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器
友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯(DFI)今(16)日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展(Automation Expo 2023)」成果
Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE,本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换...
PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势,导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验,产品库存或产能过剩的问题接踵而来,也顺势催化产业须加强数位转型的进程,首先要让工厂数据可视化,接着才是导入AIoT智慧化,并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度
USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域,USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进,就市场落地来说,现阶段40Gbps尚未普及,未来哪些应用可能
运用SWM-G运动控制软体 实现高精度即时控制 (2023.03.22)
三菱电机在运动控制系统上运用「SWM-G」新软体技术,以先进的运动控制演算法,协助业界设备摆脱专用晶片和硬体的制约,更有效地发挥设备的控制性能。
安勤推出搭载Intel Celeron J3455处理器SID与OFT系列产品 (2023.02.01)
安勤科技近日推出搭载Intel Celeron J3455处理器系列产品,包含:OFT系列(开放式多点触控平板电脑)与SID系列(半工控平板电脑)产品。 此两系列机种皆搭载采用14奈米工艺设计的系统晶片(system on chip, SoC)Intel Celeron J3455处理器,将CPU、绘图核心及记忆体控制晶片整合在整合单一封装晶片中,提供低功耗且高效能的系统运算能力
七大要点!强化物联网设备安全验证 (2022.10.24)
随着物联网设备的增加,物联网路设备受到攻击,已经成为资安的一个主要风险。关於物联网设备的安全验证,本文提出七大要点,将有助於大家了解要从哪里开始,以及会进行多久
广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里,万物联网将是一必然趋势,而其中需求的AI演算法也将转型,现行AI演算法相对复杂庞大,无法导入现有的终端装置;然,在物联网时代(IOT)进入智慧物联网时代(AIOT)、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下,AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生,边缘技术快速发展
PC三大利基市场分析 (2022.06.24)
过去2年,疫情引发的远距需求带动强劲的PC需求,随着疫情趋缓,PC需求有趋 缓之势。资策会产业情报研究所(MIC)预估,2022年全球笔电出货量约2.2亿 台,较2021年衰退10.3%;全球桌机出货量达7984万台,衰退2.7%
AI 在Deep Edge领域应用:STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小,得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长...
工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构,让骇客只须采用与资讯科技(IT)同一套「解决方案」,就能入侵OT产线设备,也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。
齿轮螺杆加工机朝数位转型 (2021.10.05)
即使传统CNC数控系统于齿轮/螺杆加工亦非全无用武之地。包括国内外工具机等OEM设备制造厂商,也纷纷与欧系大厂Siemens、NUM结盟,开发客制化人机介面及模拟软体....
ViewSonic携带型15.6寸显示器获CES 2021创新奖 (2021.01.14)
美国消费性电子展(CES)2021年首度以全数位方式在线上登场,其中CES 2021创新大奖(CES 2021 Innovation Awards Honoree)是年度重要奖项,共分为28个类别,以表彰全球最杰出的消费性电子科技产品
教育笔电因材施教 弹性配置与新兴网路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook与教育笔电在硬体配置与软体资源上,锁定优化系统安全、装置稳固性与高速网路功能,在今年这波教育数位化刺激下,顺势风起云涌。
广颖电通聚焦智慧运输 深耕车载储存版图 (2020.11.02)
5G、AIoT及物联网时代来临,各式交通运输工具的设计相对复杂的多,无论是车用电子设备与应用还是纪录/监控系统,在在持续提升工业级储存与记忆体的重要性。 全球记忆储存品牌广颖电通(SP)指出
恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向 (2020.08.22)
数位世界的演变正趋於预测性与实现自动化,物联网(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技术不断推新并汇聚连结,逐渐塑出智慧化生活的模式与景象,并带动不同产业的产品及技术翻新因应未来所需
边缘应用环境严苛 Moxa推出强固型边缘电脑保障关键AI运算 (2020.07.17)
随着人工智慧物联网(AIoT)问世,将工业应用中的 AI 技术,推向了一个全新境界。为了减少延迟、降低资料通讯和储存成本,并提高网路可用性,企业正逐步将AI功能从云端转移到网路边缘


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2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
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