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并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额，全力发展半导体产业，此消息一出，撼动了台湾半导体产业，面对对岸的银弹攻势，台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
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复制中芯模式 未来恐导致DRAM崩盘 (2006.08.21)
全球最大的芯片市场中国，挟其庞大内需市场带领中国IC设计业者快速成长，但是整体IC设计厂商对晶圆厂产能的需求量仍不高，所以就算是中芯在中国当地IC设计客户占其营收比重还不到两成，主要的客户如TI、奇梦达（Qimonda）、尔必达（Elpida）、博通（Broadcom）等，都是国外芯片厂 |
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大陆IC设计推出百万画素手机芯片 攻占台湾市场 (2006.07.06)
大陆第一家海外上市的IC设计公司中星微电子，以及上海智多微电子，今年均推出百万画素手机多媒体芯片，近期陆续在台湾推出。合作的代工厂除了大陆中芯外，另外也采用台积电0.18与0.13微米制程 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能（Gartner）公布2005年晶圆代工厂市占率排名，中国大陆中芯半导体以6.4％全球市占率，些微领先新加坡特许半导体，成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。
顾能公布的排名，以各公司去年营收为计算基础，其中台积电以44.8％市占率，仍然雄霸晶圆代工厂冠军；亚军则依然是联电，市占率15.4％ |
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台积电将为Broadcom代工90奈米制程芯片 (2005.10.03)
全球第二大芯片设计公司Broadcom证实，与台积电在制程方面的合作已进入90奈米阶段。尽管目前比重仍小，预期2006年比重将逐步放大。且尽管Broadcom今年也与联电展开合作，但台积电仍是Broadcom下单比重近半的最主要合作对象 |
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经济部将比照和舰 对中芯违规西进重罚 (2005.03.13)
继政府对和舰违法赴中国大陆投资晶圆厂一案祭出重罚后，经济部官员在立法院透漏，已经对中芯执行长张汝京进行调查；而对中芯的处罚将比照和舰，但裁定的罚金将比徐建华高 |
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IDC：IDM厂将成专业晶圆代工业者最大对手 (2004.11.25)
市调机构IDC（国际数据信息）针对亚太区晶圆代工市场发表最新报告指出，专业晶圆代工业整体竞争态势正面临结构性转变，其中如台积电（TSMC）、联电（UMC）与特许半导体（Chartered）等大厂都持续发展高阶制程技术，新兴晶圆厂如中芯半导体（SMIC）也积极拓展市场、表现不俗；中芯甚至已经在第三季超越特许成为市占率第三名的厂商 |
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成本上扬 TFT LCD驱动芯片价格将涨 (2004.06.18)
由于第三季制造成本再次上涨，因此TFT-LCD驱动芯片厂商纷纷酝酿下半年将再调升价格。长期来看，TFT-LCD驱动芯片仍会呈现供不应求的状况，因此各厂商纷纷寻找第二晶圆代工厂，对象甚至包括对岸的中纬、华虹NEC、中芯半导体等厂商 |
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苏州和舰计划循中芯模式海外上市 (2004.04.29)
据经济日报消息，为迎接半导体景气高潮，大陆半导体业者苏州和舰计划循中芯半导体模式，赴美国与香港挂牌上市，外资券商分析师指出筹资金额应不会超过10亿美元；而和舰此一做法有助于吸引更多优秀人才，增加竞争力、立足大陆市场 |
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台积电指控中芯窃取商业机密案 遭美法院驳回 (2004.04.25)
据中央社引述香港南华早报报导，在台积电控告中国大陆晶圆厂中芯（SMIC）窃取商业机密的诉讼中，中芯已经赢得第一场胜仗，台积电对中芯的部分指控遭到美国北加州联邦地方法院裁定驳回 |
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中芯将为北京新厂投资10亿美元晶圆设备 (2003.09.01)
据ChinaByte引述Susquehanna International Group LLP研究报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际，预计为其北京新厂投资总值达10亿美元的晶圆制造设备；该公司的动作意味着中国大陆的半导体设备市场正持续加温 |
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旺季需求来临 SRAM酝酿涨价趋势 (2003.08.11)
据Digitimes报导，中国大陆晶圆代工业者中芯半导体之SDRAM产能，近来在DDR DRAM与高阶逻辑IC产能排挤下出现明显不足，再加上先前通路商因SDRAM报价向上趋势而偏爱DDR DRAM产品，SDRAM在通路及系统业者存货不多的情况下，正酝酿新一波涨价走势 |
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迎接景气回春 中芯、宏力动作积极 (2003.07.29)
大陆地区晶圆代工厂业者迎接半导体市场景气回春动作积极，2002年底率先宣布量产的上海中芯国际，在制程、良率皆获得重大改善后，已开始争取国际整合组件制造厂（IDM）订单 |
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台积电大陆八吋厂将以0.25微米以上制程为主 (2003.01.29)
台积电董事长张忠谋日前表示，台积电在原则性获政府同意到中国大陆设立晶圆厂后，该晶圆厂将按进度兴建，最快可在2004年下半开始生产；台积电在中国大陆当地市场仍相当封闭的情况下，将以贴近客户角度进行市场布局，计画以0.25微米以上制程强化建立客户基础，并争取0.18微米以下制程订单来台湾厂投片 |
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业界评估英飞凌短期内仍将持有一定比例之茂德股权 (2002.12.11)
据Chinatimes报导，虽然日前英飞凌正式宣布结束与茂矽合作关系，未来并将陆续释出30％茂德股权。但半导体业者认为，英飞凌面对三星与美光等对手抢攻DRAM市场，半年内应会维持对茂德持股比例在20％以上，以确保产能支援 |
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服务台商 新惠普惠通计划启动 (2002.07.19)
新惠普针对台商全球布局两岸分工市场潜力，日前宣布「惠通计划」，未来将锁定大陆地区「两江、两陆」100大台商，结合新惠普两岸经营优势，提供各项信息服务，预计将在未来一年内开创30亿元商机 |
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大陆厂商来台争取顾客 (2001.11.05)
中芯半导体近日推销○．二五微米与○．一三微米制程，锁定台湾SRAM设计公司积极招商，八吋晶圆每片报价甚低，仅四百多美元，多家设计公司在中国大陆自制芯片政策与税赋考虑下已前往评估 |
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崇越已供应半导体材料给中芯 (2001.08.20)
半导体材料、设备通路商崇越科技表示，目前该公司已经正式供应硅晶圆、石英炉管等半导体材料予大陆晶圆厂客户中芯半导体。崇越预估，明年这部分的出货量并将明显增加 |
