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宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案 (2024.10.22)
传统制造工厂的数据分散且缺乏即时管理，是数位升级的主要瓶颈。宇瞻智慧物联将於「AIoT Taiwan台湾国际人工智慧暨物联网展」展示创新的「机联网总体解决方案」，应用工业物联网（IIoT）技术实现工厂生产与环境监控的数位化与智慧管理，内容涵盖ESG能源/环境监控管理、主动式智慧防灾系统及智动化检测设备等多元方案 |
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TXOne Networks新一代Edge工控网路防护方案 新机更新韧体并纳入AI (2024.10.07)
当台湾企业现今正面临越来越严苛的资安环境挑战，TXOne Networks（睿控网安）今（7）日发表Edge系列网路防护装置V2.1更新版本，便专为保护工控流程与基础架构且不干扰营运而设计，既提升了网路的韧性及适应力，更广泛地支援跨领域的工业环境 |
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TXOne Networks推出新一代Edge系列工控网路防护方案 (2024.10.07)
为满足当前产业的即时资安需求，保护工控流程与基础架构且不干扰营运，TXOne Networks（睿控网安）发表Edge系列网路防护装置V2.1版，专为应对OT网路的复杂性而设计，更新提升网路的韧性及适应力，更广泛地支援跨领域的工业环境 |
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Forrester报告：趋势科技将零信任融入主动式防护 (2024.10.04)
全球网路资安解决方案领导厂商趋势科技在2024年第3季「Forrester Wave：攻击面管理解决方案」（The Forrester Wave：Attack Surface Management Solutions）当中获选为攻击面管理（ASM）领导者 |
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趋势科技蝉联2023年云端原生应用程式防护平台市占率第一 (2024.09.25)
云端原生应用程式防护平台（CNAPP）逐渐成为企业必备的防护之一，现今企业已认知到云端风险就是业务风险。趋势科技宣布该公司在IDC的「2023年全球云端原生应用程式防护平台市场占有率」报告中再度蝉联第一 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中，少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器，而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示，2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元，预计到2030年将增长至110亿美元，预测期内的复合年增长率为15% |
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横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力 (2024.08.22)
在2024年台北国际自动化大展中，宇瞻科技再度展示其在智慧物联网（AIoT）领域的深厚实力，强调从传统的自动化进阶到智动化，为各产业提供一站式的总体解决方案。此次展会，宇瞻科技集中展示了多项创新技术，包括ESG能源监控、AI+AOI光学检测、真全彩宽温电子纸、以及电化学金属加工设备等，充分展现其技术优势和市场前瞻性 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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Tektronix商用主动式单端探棒采用七公尺探棒电缆 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配备7公尺探棒电缆的主动式单端探棒TAP1500L。这款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上，能够利用光隔离技术几??消除共模干扰。
新版本是对现有TAP1500主动式单端探棒的改进，其电缆比原来的长5.7公尺 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
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英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统（PV-ES）市场快速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为厂商得胜关键；英飞凌科技（Infineon）为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件，共同推动绿色能源发展 |
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Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标，航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型，推动多电飞机（MEA）蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作动电源解决方案 |
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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式（DAB）、HERIC、降压/升压和相移全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化 |
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互盛以IoT智能环保可视化服务 协助顾客加速双轨转型 (2024.03.26)
随着企业积极关注ESG永续议题，因应办公趋向「无纸化」，震旦集团旗下互盛公司将印量管理视为减碳策略，近期推出「绿色+数位」服务，运用「@Remote物联网」及整合「智能客服」等数位工具，提供可视化「Green Report环保报告书」，包含碳排放量、能源使用报表等，协助顾客双轨转型 |
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英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22)
随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及，带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技（Infineon）推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合，并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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镭洋叁与美国华盛顿卫星展 展示立方卫星成果和地面设备追星技术 (2024.03.18)
低轨卫星产业成长迅速，近几年已成为全球各大展场的焦点，除了刚落幕的世界行动通讯大会(MWC)外，紧接着登场的是3月18至21日的「2024年美国华盛顿卫星展(Satellite 2024)」，这也是全球规模最大的国际太空卫星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亚马逊Kuiper、Telesat等知名低轨卫星厂商都将叁展 |
