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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案 (2024.03.04)
因应助听器产业面临的挑战,瑞音生技与瑞昱半导体携手合作创新的AI晶片解决方案。合作成果将在2024年国际听力日(World Hearing Day)推出,呼应主题「转变思维:推动耳朵和听力照护的普及化」(Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!)
全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统(MEMS)麦克风,为高阶应用定义全新基准,为各种消费性装置提供全新的音讯体验。
[Computex 2017]骅讯电子发表VR、USB Type-C主动式降噪等音效方案 (2017.05.25)
[Computex 2017]骅讯电子发表VR、USB Type-C主动式降噪等音效方案 「Computex是一个绝佳的舞台,让我们向所有消费者展示骅讯电子最新的Xear虚拟3D耳机音效技术,可以让VR的声音更真实有空间方向感」 骅讯电子技术市场处协理梁进祥表示, VR的快速发展,不管是在Gaming、电影、娱乐或商业上的展示应用,都能让消费者享受亲临现场的震撼感
奥地利微电子模拟扬声驱动器为华为最新款智能型手机提供进阶抗噪 (2015.03.02)
奥地利微电子宣布华为最新智能型手机的耳机将会搭载AS3415扬声驱动器提供低功耗降噪,这款组件具有主动式降噪(ANC)功能。华为最新安卓高阶智能型手机Ascend Mate 7的耳机采用奥地利微电子ANC芯片


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6 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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