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意法半导体推出具灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器 (2022.08.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出VNF1048F车规高边开关控制器,整合强化的系统保护诊断功能及I2-t矽熔断保护技术。 作为意法半导体新推出整合I2-t保护功能之STi2Fuse系列的首款产品
意法半导体车门区和後窗控制器增加电动行李箱与尾门功能 (2022.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)之L99DZ200G车门区系统晶片提升车身控制模组的功能整合度,可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势,包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期
ST车门区系统晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)之L99DZ200G车门区系统晶片,提升车身控制模组的功能整合度,可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供同样丰富的产品优势,包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期
意法半导体全新两款双通道闸极驱动器简化电路设计 (2022.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出两款双通道电气隔离IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET闸极驱动器,能在高压电力转换和工业应用中节省空间,简化SiC和IGBT开关电路设计。 IGBT驱动器STGAP2HD和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD利用意法半导体最新的电气隔离技术,并采用SO-36W宽体封装,可承受6kV瞬态电压
意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段,不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz - 95 kHz频段,现亦涵盖美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz - 490 kHz频段
ST隔离式SiC闸极驱动器问世 采用窄型SO-8封装节省空间 (2021.11.04)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之STGAP2SiCSN是为控制碳化矽MOSFET而优化的单通道闸极驱动器,其采用了节省空间的窄体SO-8封装,具备稳定的效能和精准的PWM控制。 SiC功率技术被广泛使用于提升功率转换效率,而STGAP2SiCSN SiC驱动器可简化节能型电源系统、驱动和控制电路设计以节省空间,并加强稳定性和可靠性
意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器 (2021.10.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN,市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计,可简化电控单元(ECU)的硬体和软体设计,并强化系统可靠性
使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题,以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙(BLE)解决这些问题的原因。
意法半导体推出单晶片 GaN 闸极驱动器 (2021.09.10)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出STDRIVEG600半桥闸极驱动器输出电流大,上下桥输出讯号传播延迟为45ns,能够驱动GaN加强型 FET 高频开关。 STDRIVEG600的驱动电源电压最高20V,还适用于驱动N沟道矽基MOSFET,在驱动GaN元件时,可以灵活地施加最高6V闸极-源极电压(Gate-Source Voltage;VGS),确保导通电阻Rds(on)保持在较低水准
ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外,新产品还提供两条通讯通道,可以设定为双输出,提升驱动电流强度
ST推出创新电动汽车电池管理技术 解决电池同步延迟问题 (2020.03.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出能够提升电动汽车(Electric Vehicle;EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的新电池管理技术。 电动汽车制造成本预计在2030年前与传统内燃机汽车相当,到2038年销量将会超越传统汽车
IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。
意法半导体推出车规级12通道LED驱动晶片 简化先进车灯设计 (2019.10.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出ALED1262ZT 12通道LED驱动器,可用於现今流行的汽车後组合灯和室内照明灯,并支援炫酷创新的视觉效果设计。 每条通道都有独立的7位元PWM调光功能,可以灵活地控制尾灯、?车灯、方向灯,使灯光具有动态视觉效果
驱动EV未来路 BMS电池管理一手包 (2019.05.30)
BMS的主要功能是监控电池所需要测量的三个重要参数,包括每个电池的电压、电流和温度等。不同类型的BMS除了可以自行设计,还可以购买整合IC。
意法半导体防水型MEMS压力感测器 (2019.04.15)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之LPS33W防水型MEMS压力感测器兼具化学相容性、稳定性和精确性之优势,适合健身追踪器、穿戴式装置、真空吸尘器和通用型工业感测等各种应用领域
选择不同心跳率侦测技术的工程师指南 (2019.04.12)
可穿戴设备适用于健身、保健和医疗等应用,本文探讨用于侦测人心跳率的技术以及需要克服的一些技术挑战。
IO-Link和SIO模式收发器推动感测器领域工业4.0革命 (2019.04.03)
「工业4.0」的基本原则是透过连接机器、工具和控制系统,在整个价值链上下游之间构建自动互控的智慧网路。经由整合通讯、感测器和机器人技术构建物联网,工业4.0概念可提升工业制造的智慧化水平
ST微型MEMS压力感测器提高测量精度 避免耗时的校准程序 (2018.12.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之LPS22HH MEMS压电绝对压力感测器的精确度和稳定性俱强,让设备制造商可以在焊接後无需执行单点校准(One-Point Calibration,OPC)程序以提升产量和效率
意法半导体600V/3.5A全桥系统级封装 兼具灵活多变、安全可靠和节省空间之优势 (2018.11.13)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流马达和单相无刷直流马达功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品。其在15mm x 7mm封装内整合600V/3.5A MOSFET单相全桥与闸极驱动器,内建二极管、保护功能和两个比较器
ADI推出同步单晶支援多种化学电池 PowerPath 管理器/充电器 (2018.07.18)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear LTC4162,该元件为一款高度整合的高电压支援多种化学组成的同步单晶降压型电池充电器和 PowerPath管理器,内建遥测功能,并提供最大功率点追踪 (MPPT) 选项


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