账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 5 곧
全新Prime Block 50与60 mm模组 专为马达及UPS应用所设计 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术，60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的，在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时，两者皆可获得最高效能
低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求
英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度
英飞凌推出全新 50mm 闸流体/二极体模组 (2016.08.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对成本导向应用延伸其50 mm 闸流体/二极体模组产品系列，推出采用焊料接合技术的 50mm 模组。这些双极模组满足需求越来越多的成本导向应用的解决方案，也包括了要求严苛的应用
LDM和VCSEL组件高产能直流测试-LDM和VCSEL组件高产能直流测试 (2011.11.18)
LDM和VCSEL组件高产能直流测试


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
2 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
3 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
4 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
5 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
6 安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
7 COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
8 群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
9 凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
10 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw