账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 12
三星与IBM微电子策略联盟 创造双赢 (2004.03.09)
南韩半导体大厂三星(Samsung)电子日前宣布加入以IBM微电子为首的策略联盟伙伴关系,该联盟成员还包括英飞凌(Infineon)及特许(Chartered),分析师指出,虽然IBM微电子及其他策略伙伴并不愿太过声张其联盟关系,但三星的加入对IBM微电子来说,可算是一个双赢局面
南韩将于5年内斥资1兆韩元投入半导体研发 (2003.11.30)
南韩网站Digital Chosun报导指出,南韩政府目前正积极推动在5年内斥资1兆韩元(约当8.3亿美元)投入半导体研发,南韩产业资源部表示,该项支出计划之战略目标,在于提高南韩半导体出口产值,目标占全球半导体市场规模的15%以上
高额关税效应? 南韩半导体对欧洲出口总额大缩水 (2003.09.25)
据大陆搜狐IT网消息,2003年初至今,南韩对欧洲国家的半导体出口额严重下滑,甚至创下10年来最低纪录,显见欧洲与美国相继对南韩内存业者做出的34.8%、44.71%惩罚性关税效应,已经对该国半导体产业有所影响
日韩市场半导体设备买气旺 台湾采购金额则缩水 (2003.07.17)
半导体设备及材料协会(SEMI)发布年中预测报告指出,2003年半导体设备各区域市场,以南韩、日本买气最旺,将可明显超越2002年销售水平,但台湾市场买气相对显疲弱,2003年上半设备采购金额呈现大幅缩水现象
日本半导体设备接单额连续三月低于去年水准 (2003.06.27)
日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布最新统计数字,2003年5月日制半导体制造设备接单额(含出口)约为988亿日圆,较2002年同期减少11.8%,虽已连续3个月低于去年水准,但仍较2003年4月增加35%
南韩半导体业认为美伊战事速决有助景气复苏 (2003.03.21)
据外电报导,南韩业者针对已开打的美伊战事对半导体业可能产生的影响表示,战争若能在短期内结束反而有助于景气复苏,但若战事持续延长,作为南韩出口代表产品的手机、半导体相关业者应尽早规划因应之道,以避免风险
美ITC初步判决南韩DRAM输美确危害当地产业 (2002.12.16)
据外电报导,美国国际贸易委员会(International Trade Commission;ITC)日前针对南韩半导体业者Hynix与Samsung,将DRAM产品输入美国销售、是否危害到美国当地市场公平竞争一案做成初步判决
南韩半导体业者 以多角化经营分散风险 (2002.09.19)
据媒体报导,为减缓半导体不景气冲击,Silicon Tech、ATTO与Taehwa电子、KC Tech等南韩半导体与平面显示器(FPD)设备业者,推动事业多角化,进军前段制程设备事业、与利用自家设备从事服务事业,以分散不景气时的事业风险
Hynix可能与美光策略联盟 (2001.12.27)
亟需现金纾困的南韩半导体大厂Hynix(前现代电子)及南韩政府主管当局周三表示,经过第二回合的谈判后,Hynix可能于明年一月与美商半导体业者美光就换股及资产交易,签署策略联盟合作意向书
南韩内存厂改攻高阶芯片 (2001.07.11)
南韩商工部周二表示,为了维持半导体出口持续成长,将鼓励南韩半导体业者转向高效能芯片与非内存芯片发展。预计,南韩两大内存芯片制造商,三星电子与Hynix半导体的128MB DRAM与256MB DRAM的产出比重将大幅上升
韩半导体5月出口衰退42% (2001.06.27)
南韩情报通信部公布的数据,2001年5月南韩IT产品出口额为30.6亿美元,受半导体市场景气低迷影响,较2000年同期减少约25.7%,但IT产品进口也减少27.4%,金额为21.4亿美元,贸易顺差仍达9.2亿美元
国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力,不仅有强劲的南韩对手,包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等,还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC,另外,马来西亚的Silerra及First Silicon等,当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体,都在挖晶圆代工二大龙头的墙角


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
7 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw