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晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求，全球各半导体大厂都积极投入研究人力，布局相关技术开发。国研院半导体中心今（20）日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」（Selector and STT-MRAM Integration） |
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耐能：高质量AI晶片的持续供应 是AI运算的最大制约因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣布从和顺兴基金、鸿海和全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。
本轮融资由维港投资，光宝科技、威刚科技、??钜企业、富士康及和顺兴基金等多家公司叁与投资 |
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2023.8月(第381期)AI帮你造晶片 (2023.08.03)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，
一般的人力早已无力负担。
苹果最新一代的M2 Pro处理器，就具备了400亿个电晶体，
如此多的电晶体数量，当中还牵涉了无数的电路安排和逻辑整合，
想要单靠人力来开发，几乎就是个不可能的任务 |
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人工智慧：晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展，晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作，最近几年不断追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22)
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式，积极开发类神经网路技术，现阶段的神经网路，还是缺乏即时变化的灵活性，得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远 |
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Omdia：资金充裕AI晶片新创企业将於2023年面临压力测试 (2023.02.21)
根据Omdia新发布的顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新创公司 |
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中华精测公布2022年11月份营收 (2022.12.05)
中华精测公布2022年11月份营收报告，受到产业淡季影响，单月营收达3.82亿元，较前一个月下滑9.1%，较前一年度同期下滑6.9% ; 累计前11个月的营收达40.46亿元，较前一年同期成长6.0% |
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台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
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Inuitive推出NU4100 IC扩大边缘人工智慧晶片产品组合 (2022.09.23)
VOC 晶片处理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC产品的第二代新品NU4100，扩大其视觉及人工智慧产品组合。基於 Inuitive的独特架构和先进的 12 nm制程技术，新的 NU4100 IC 支援整合式双通道 4K ISP、增强的人工智慧处理，并在单晶片、低功率设计中实现深度感应，为边缘人工智慧效能树立新的行业标准 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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国研院与台大建立晶片设计管制实验室 降低师生通勤顾虑 (2022.04.25)
半导体中心已陆续在中心所在的新竹本部和台南成功大学设立实验室，在今25日启用与国立台湾大学合作建立的「国研院台湾半导体研究中心晶片设计管制实验室」，以多据点方式便利不同地区大专院校学生，进行前瞻晶片设计研究，培养晶片设计实作能力，链结学研能量推进至产业技术应用 |
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控创携手Hailo 推出高性能边缘AI推论方案 (2021.12.09)
控创（kontron）今日宣布，与人工智慧晶片商Hailo建立策略性技术伙伴关系，提供下世代的人工智慧边缘推论解决方案。此次的策略性合作可针对工业4.0、智慧城市、智慧零售等多方面的市场应用提供高性能、具扩展性的人工智慧边缘应用整合平台 |
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台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29)
台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」，以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作，协助台湾产业不断创新，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
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IEK Consulting：CES 2021聚焦於後疫新常态之创新应用 「数位转型」为2021趋势关键 (2021.01.27)
工研院「展??2021暨CES重点趋势研讨会」今（27）日登场，由工研院产业科技国际策略发展所针对後疫时代下，2021年科技产业之总体观察，并针对CES 2021最新科技发展动向提出解析，期协助台湾相关产业掌握趋势脉动，洞见未来新契机 |
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工业用机器人2020市场现况与发展趋势 (2020.12.08)
工业机器人的市场应用不仅愈来愈广泛，从2014年开始，每年都还以两位数的速度增长。 |
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2020.12月(第350期)2020电源元件新品暨供应商品牌调查 (2020.12.04)
延续去年广受好评的「MCU元件调查」，今年CTIMES再次于年末进行了电子产业的供应商品牌、采购行为与产业新品的调查，而今年锁定的类别则是「电源元件」。
电源元件是所有电子系统的起点，最开始的地方，是一切数位讯号控制的根本 |
