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Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化用户接口选择及易于量产的SSOP28封装规格,适合于玩具、音频与照明等成本敏感型应用 Microchip(微芯科技)的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注于手势检测的简化用户接口选择,可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位
是德科技MOI支持MIPI D-PHY v1.1标准 (2014.12.03)
大幅简化ENA网络分析仪之接口S参数和阻抗测试流程 是德科技(Keysight)日前提供符合MIPI联盟D-PHY 1.1版标准之发射器/接收器(Tx/Rx)接口S参数和阻抗测试的实作方法(MOI)文件
是德科技HDMI MOI简化ENA网络分析仪执行测试程序 (2014.11.05)
是德科技(Keysight)日前推出新的实作方法(MOI)文件,以协助工程师使用ENA系列网络分析仪的增强型时域分析选项(E5071C-TDR),根据HDMI 1.4b版标准定义的相符性测试规格,执行HEAC(HDMI Ethernet音频回传信道)缆线组装配件相符性测试
三阳工业运用西门子软件NX缩短80%的设计周期 (2014.05.27)
横跨机车和汽车制造的三阳工业,成功打造出知名的SYM机车品牌,并成为韩国现代汽车的策略合作伙伴,为其全球市场提供广泛的零件。但为寻求操作容易、具有直觉式接口的3D建模方案、提高曲面处理精准度和效率、以及使用3D CAD软件改善零件尺寸标示的精准度
以HT46R24建构模组化机器人 (2011.04.28)
机器人在近年来由于机构、控制系统及相关零组件的成熟,发展极为迅速,并且也逐渐的由工业用,开始进入家庭,因此在成本考量上就成为一个重要的课题。所以本文基于上述的问题来建构出一个模组化机器人
诺发32奈米介电质技术可解决RC迟滞问题 (2009.04.02)
为了使集成电路组件的性能跟上摩斯定律(Moore’s Law),集成电路设计人员在驱策技术节点缩小化时必需减缓RC迟滞效应。为达到组件缩小所带来的应有的积效进而增加45奈米以下导线间的空间缩小所带来的挑战


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
6 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
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10 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组

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