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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14)
Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用（AE）处理器，以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用，将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域，使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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两岸PCB供应链齐聚泰国 迎来全球PCB版图丕变 (2024.03.01)
近年来随着地缘政治冲突升温，与新冠疫情引发的断链危机，促使全球重新思考供应链韧性的重要，带动新一轮的生产转移。根据台湾电路板协会（TPCA）最新统计，2022~2023年期间，就有共29家台商与陆资板厂宣布在东南亚开设新厂，又以泰国达26家为主要目的地，加计原物料与供应链，总投资金额超过20亿美元 |
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普安HA Service高可用性确保关键业务应用运作流畅 (2024.01.09)
企业级资料储存专家普安科技（Infortrend）透过 HA（High Availability）Service 强化业务连续性，确保资料库、网路伺服器、邮件伺服器等企业应用的高可用性。普安科技的 HA Service 可用於其旗下 EonStor GS 企业级横向扩展整合储存解决方案 |
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ROHM首次推出矽电容「BTD1RVFL系列」助力智慧型手机等应用进一步节省空间！ (2023.09.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中，应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术，该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能 |
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ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助减少应用损耗及实现小型化 (2023.09.04)
近年来消费性电子和工控设备的电源在节能方面的要求升高，以期实现永续发展，因而能够帮助提高功率转换效率和实现元件小型化的GaN HEMT受到关注。但与Si MOSFET比较之下，GaN HEMT的闸极处理较为困难，必须与驱动闸极用的驱动器结合使用 |
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聚焦AI应用先学「会哎」！ (2023.08.28)
继多年前「一颗苹果救台股」之後，加上NVIDIA营收屡创新高领军下，都让近年来深陷去库存泥??的台湾科技业大厂「全村的希??」，无不都寄托於人工智慧（AI）概念股。但对於一心致力於从传统工业电脑（IPC）转型AIoT产业发展的工控自动化大厂却不见得买单 |
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[COMPUTEX]群联高速传输与储存解决方案齐发 点亮智慧储存未来 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨储存解决方案厂商群联电子，将在台北国际电脑展COMPUTEX展示高速传输与储存解决方案，点亮智慧储存未来。除了展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10 |
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ROHM推出Nch MOSFET 适用工控设备电源和各类马达驱动 (2023.04.27)
ROHM新推出「RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列」共13款Nch MOSFET产品（40V/60V/80V/100V/150V），该系列产品非常适合驱动以24V、36V、48V等级电源供电的应用，例如基地台和伺服器电源、工控和消费性电子设备用的马达等 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时，同时引进新一代有/无线装置和模组。 |
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Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs，8日来台举行产品说明会，会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform，已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
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Renesas Forum 2022展示多元应用 偕系统商合力打造全球战略布局 (2022.10.11)
云端、物联网、AI与资安在半导体产业进展已形成必然趋势，为了有效因应市场需求，瑞萨电子（Renesas）於9月29日举办「Renesas Forum 2022」，展示旗下各类应用的叁考设计与Demo，邀请科技产业人士叁与此次盛会 |
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Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01)
智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
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NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生产模组开始供货 (2022.08.04)
对开发人员与企业来说，想要将新的人工智慧 (AI) 及机器人应用和产品推向市场，或支援现有的应用和产品不是一件容易的事。现已开始供货的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生产模组，能协助开发人员及企业解决这个难题 |
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QNAP推出首款桌上型U.2 NVMe/SATA全快闪NAS (2022.07.25)
威联通科技 (QNAP)为办公室环境、影音工作流推出新款TS-h1290FX，这是第一款桌上型4.0 U.2 NVMe/SATA全快闪 (All Flash) NAS，搭载AMD EPYC 7002系列8/16核心伺服器等级处理器，提供2个25GbE与2个2.5GbE网路埠及PCIe Gen 4 .0扩充??槽，能够满足高效能 、低延迟的多人存取关键应用，包括线上4K/8K影音编辑、大频宽存取与备份、虚拟化应用等 |
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研扬勇夺2022 COMPUTEX Best Choice Award金奖殊荣 (2022.05.24)
研扬科技勇夺2022年Best Choice Award金奖。由COMPUTEX TAIPEI台北国际电脑展主办的Best Choice Award，於今年台北国际电脑展开幕5月24日当天举办颁奖典礼，研扬科技人工智慧边缘运算小型工作站BOXER-8240AI，在激烈的竞争当中脱颖而出，获得Best Choice Award金奖殊荣 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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控创新款COM-HPC伺服器级电脑模组适用於高阶边缘运算 (2022.04.22)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创科技推出它的第一款COM-HPC伺服器级电脑模组COMh-sdID，该产品搭载Intel Xeon D-2700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款COM-HPC伺服器级的设计评估用载板 |
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Seagate厂房AI获颁制造领袖 增加客户3倍投报 (2022.04.16)
面临下一代IT技术开发「民主化」（democratization），将逐步减少或省去程式码（low-code/No-code）趋势，持续致力推动智慧化工厂的全球资料储存架构解决方案领导供应商Seagate也在日前宣布 |
