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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29)
无线通讯快速发展促进互联创新世界，LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会，全球无线测试解决方案供应商LitePoint，加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技，在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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禾伸堂跨入通讯组件市场 (2002.06.20)
继国巨与华新科后，国内另一家积层陶瓷型芯片电容器（MLCC）禾伸堂也转投资禾频科技跨入高频通讯组件市场，禾伸堂董事长唐锦荣说，看好通讯产品应用高频组件市场 |
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陶瓷表面附着形式 瞬时电压过载保护元件介绍 (2001.05.01)
这篇文章将引导您了解各项EMC(Electromagnetic compatibility;电磁共容性)在瞬时电压过载的现象以及在测试，量测上的规范。同时我们将针对SMD陶瓷保护元件做一简单的介绍，而它要用在哪里，也是这篇文章的重点 |
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禾伸堂入主佳邦科技 (2001.04.17)
主要生产积体被动组件与通讯组件的佳邦科技，在景气不佳与市场趋势考虑下，由佳鼎集团将手中持有的佳邦20%股票移转给禾伸堂，禾伸堂正式入主佳邦。一般预料，禾伸堂擅长市场营销，而佳邦科技在研发及产品开发上较为专精，两者结合有互补的效果 |
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陶瓷表面附着形式 (2000.09.01)
参考数据： |
